億金電子所生產(chǎn)的貼片晶振外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.公司以精益求精的要求來滿足廣大客戶的需求.,

深圳市寶安億金電子是一家專業(yè)生產(chǎn)晶振的大型廠家,工廠生產(chǎn)的晶體振動子國內(nèi)外均有銷售為了各大客戶能更準(zhǔn)確找到適合的產(chǎn)品,億金公司成功建立屬于自己的官方網(wǎng)站為各戶提供一站式服務(wù),不僅有產(chǎn)品圖還有詳細(xì)規(guī)格書下載,還提供產(chǎn)品的正確使用方法和到問題解決為客戶省時省心又省力,選擇億金是您最忠實(shí)的合作伙伴.下面介紹關(guān)于石英晶振的產(chǎn)品性能,49/S,49/U,49/SSMD,6035晶振,5032mm,3225mm圓柱晶振系列.
應(yīng)頻率從3,579545MHZ----75MHZ,其中基頻AT切范圍從3,579545MHZ----27MHZ；
基頻BT切范圍從24MHZ----40MHZ:頻率頻差范圍:+/-5PPM--+/-50PPM
負(fù)載電容:12---50PF或串聯(lián)；激勵功率:0,1--2M；溫度范圍:-20-----70；電阻:30OHM.

石英晶振,貼片晶振,YJ-5032mm晶振,每一款晶振從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)都是要經(jīng)過很多工序才能完成,就光磨晶片也要花費(fèi)很大精力幾毫米的東西要用鑷子拿著也很不容易,億金電子所有生產(chǎn)的石英晶振都必須經(jīng)過30幾道工序才能完成出廠,以下9大項(xiàng)是成品檢測的國際標(biāo)準(zhǔn).人工培植石英晶體,在經(jīng)過高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對晶棒定向,在對晶棒切割,在把切割下來的晶片定向,在對石英晶片的厚度分選,對晶片的粗磨,在對晶片的中磨,在精細(xì)磨,對晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對晶片腐蝕,在對晶片頻率分選,早期晶片頻率分選都是靠人工,現(xiàn)在都是投入機(jī)器自動分選了,經(jīng)過這么多道復(fù)雜的工序,這樣晶片的制作算是全部完成了.我們在來看看對石英晶振的成品生產(chǎn)過程,首先對晶片清洗,在對晶片鍍銀,上架點(diǎn)膠,在對晶片進(jìn)行微調(diào),測試,除濕,壓封,絕緣,老化,老化完之后在測試,激光印字,包裝,在經(jīng)過這些工序之后,這樣就算是一顆完整的石英晶振了.
石英晶體諧振器利用壓電效應(yīng)對某些電介質(zhì)施加械力引起它們內(nèi)部正負(fù)電荷中心相對位移,產(chǎn)生極化從而導(dǎo)致介質(zhì)兩端表面內(nèi)出現(xiàn)符號相反的束縛電荷,在一定應(yīng)力范圍內(nèi)機(jī)械力與電荷呈線性可逆關(guān)系,這種現(xiàn)象稱為壓電效應(yīng).石英晶體諧振器常用體積應(yīng)用到消費(fèi)類,以及家用電器,電子玩具的常用體積有以下幾種比較常用HC49/S,HC49/SMD,5×7mm,6×3.5mm,3.2×2.5石英貼片晶振體積大小的晶體諧振器這些屬于常用體積,產(chǎn)品采用正常的接縫密封可靠的方法,從低頻率的8MHz的頻帶在很寬的頻率范圍內(nèi),以高頻率的泛音.無論各種無線通信設(shè)備和控制設(shè)備,如移動通信應(yīng)用,工業(yè)和消費(fèi),電子游戲玩具產(chǎn)品,我們將會按最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)來滿足市場發(fā)展及需求.

在使用億金貼片晶振時應(yīng)注意以下事項(xiàng):

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.石英晶振,貼片晶振,YJ-5032mm晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.