日本精工愛普生接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛普生拓優(yōu)科夢水晶元器件(蘇州)有限公司】愛普生拓優(yōu)科夢(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生(中國)有限公司共同投資成立的有限責任公司(外商合資).
愛普生已經(jīng)建立了一個原始的垂直整合制造模型的最佳手段持續(xù)為客戶創(chuàng)造新的價值,并決定使用這個模型來驅(qū)動前面提到的四個關鍵領域的創(chuàng)新.這意味著從頭開始創(chuàng)建產(chǎn)品:創(chuàng)建我們自己的獨特的核心技術和設備,使用這些作為基地的規(guī)劃和設計提供獨特價值的產(chǎn)品,生產(chǎn)或制造的藝術和科學,我們積累了多年的專業(yè)知識,然后生產(chǎn)"TG-5035CG-13N 19.2000M3"晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶.愛普生株式會社EPSON石英晶振不僅遵守與環(huán)保相關的法規(guī)、條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據(jù)需要自主性的制定基 準,通過持續(xù)性的展開環(huán)?；顒觼眍A防污染.
在設定環(huán)保目的與目標展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)?；顒拥乃?/span>.
愛普生株式會社EPSON晶振通過與地區(qū)的交流及社會貢獻活動,為地區(qū)的環(huán)保做貢獻.
將環(huán)保活動的信息向公司內(nèi)外公開,積極努力的與地區(qū)社會及相關人員建立信賴關系,為社會的發(fā)展做出貢獻.
通過此方針的公文化,在向公司員工及從事本事業(yè)領域業(yè)務的所有相關人員徹底傳達的同時, 也向公司外部公開.
愛普生晶振集團將建立可行的技術及經(jīng)濟性環(huán)境目標,并確保其環(huán)境保護活動的質(zhì)量.
愛普生晶振集團公司將關注所有環(huán)境適用的法律、法規(guī)和協(xié)議的遵守情況.另外為更有效的進行環(huán)境保護,將建立自己的特有的環(huán)境標準.
愛普生晶振集團將在各領域內(nèi)的商務運作中實施持續(xù)改進,包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等.
EPSON晶振盡可能的采用無害的原材料和生產(chǎn)技術,避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生,比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物.集團公司同時將致力于這些物質(zhì)的收集和回收,最小化有害原料的使用.
愛普生晶振,有源晶振,TG-5035CG晶振,貼片式石英晶體振蕩器,"TG-5035CG-13N 19.2000M3",低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.
|
愛普生晶振型號 |
TG-5035CG晶振 |
|
|
輸出頻率范圍 |
13~52MHz |
|
|
標準頻率 |
19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz |
|
|
電源電壓范圍 |
+1.8~+3.3V |
|
|
電源電壓（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
|
|
消耗電流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz） |
|
|
待機時電流 |
-更多晶振參數(shù)信息請聯(lián)系我們http://www.gshqh.cn |
|
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
|
|
輸出負載 |
10kΩ//10pF |
|
|
頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
|
溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
|
|
電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
|
|
負載變化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
|
|
長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
|
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
|
頻率控制極性 |
正極性 |
|
在使用愛普生晶振時應注意以下事項
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.愛普生晶振,有源晶振,TG-5035CG晶振,"TG-5035CG-13N 19.2000M3"
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
日本KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SCM晶振