大河晶振自1949年生產(chǎn)晶振以來,公司一貫重視開發(fā)具有獨特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件,經(jīng)過60多年的發(fā)展,RIVER ELETEC現(xiàn)已成為一個以研發(fā)和生產(chǎn)晶振為核心業(yè)務的日本上市公司,公司產(chǎn)品以不斷追求“小型化、高性能、高品質(zhì)”為目標,服務于手機,IT,數(shù)碼,汽車等多個領(lǐng)域,擁有穩(wěn)定的國內(nèi)外客戶群體.

大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式會社（RIVER ELETEC CORPORATION）的附屬公司,負責RIVER晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體,有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K等器件在整個中國大陸地區(qū)的市場營銷活動.

RIVER ELETEC是以生產(chǎn)晶體、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器為主的電子元器件廠家.尤其在SMD型（表貼型）小型水晶元器件方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位,積累了許多獨特的技術(shù),贏得了“小型元器件找RIVER”的信譽.

大河晶振以“遵紀守法”、“零排放”和“削減廢棄物”為基本方針進行廢棄物管理.大河晶振為了削減事業(yè)活動中排放的碳排放總量,提出了防止地球變暖的方針,為了達成目標,組織起防止地球變暖委員會,包括從產(chǎn)品與生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計、開發(fā)階段到生產(chǎn)工序的削減對策在內(nèi),由大河集團整體持續(xù)不斷地推進全公司上下有組織的活動.

隨著事業(yè)的成長,碳排放呈現(xiàn)增加的趨勢,但是大河將繼續(xù)推進由防止地球變暖特別委員會開展的活動,作為活動主體的事業(yè)所,通過橫向開展改進能源效率的措施、與積極實施性價比較高的節(jié)能措施,為削減大河集團整體的碳排放總量而努力.

RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除石英晶振,貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

在使用大河晶振時應注意以下事項:

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.