CTS晶振公司自1896年以來,CTS晶振一直是未來的一部分.隨著技術的不斷進步,我們也一直在與之一起,為滿足人們不斷變化的需求而設計智能的方法.我們的產(chǎn)品在許多行業(yè)都得到了認可,所生產(chǎn)石英晶振,高精度貼片晶振,晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術都很出色.我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務水平和我們與他們合作的能力來評價我們.我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務,并與本地市場中的中小企業(yè)合作,從而實現(xiàn)一個智能和無縫的世界.

CTS晶振公司成立于1896年,CTS公司(NYSE:CTS)是一個領先的設計師和制造商的傳感器、執(zhí)行器和電子組件石英晶振在航空航天、通訊、國防、工業(yè)、信息技術、醫(yī)療和交通運輸市場.本公司在北美、亞洲和歐洲擁有12個生產(chǎn)基地,致力于為全球各地的工業(yè)伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和優(yōu)越的價值.CTS晶振的目標是在技術的前沿,為世界各地的產(chǎn)品和服務的創(chuàng)造和提升提供創(chuàng)新的貼片晶振,石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運動解決方案.

CTS晶振公司在大蕭條時期,對便宜的臺式收音機的需求增加了,而芝加哥電話供應公司則以更低成本和穩(wěn)定的碳組成可變電阻器的發(fā)展作為回應,這有助于降低無線電元件的成本.在這段時間里,公司從一個生產(chǎn)成品(電話和交換機)的制造商發(fā)展成一個部件制造商.

CTS晶振公司為信息技術和電信市場提供貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件.這些可以在宏小區(qū)基站發(fā)現(xiàn),小蜂窩基站、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、回程通信的應用,以及無線和有線基礎設施.CTS在信息技術和電信市場的創(chuàng)新支持市場部門的發(fā)展趨勢,如低功耗,更小的形式因素,增加帶寬需求和物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)）.

二戰(zhàn)期間,美國陸軍需要一個鏈接到前線部隊,所以芝加哥電話供應公司集成電話和無線電組件技術開發(fā)RM-29遠程電話字段設置.陸軍/海軍生產(chǎn)卓越獎了去芝加哥的電話供應公司杰出的戰(zhàn)時生產(chǎn)超過300000電話RM-29字段.然后,在回答一個請求從麻省理工學院(MIT)輻射實驗室,工程師致力于創(chuàng)建RLB€“雷達的精密電位計單位.這項新技術使盟軍能夠執(zhí)行夜間空襲任務,這對縮短戰(zhàn)爭至關重要.在以后的幾年,和平時期的RLB應用包括空中交通安全、增強天氣預報和醫(yī)療診斷.

CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

在使用CTS晶振時應注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.