村田自1973年在中國(guó)香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國(guó)已擁有19個(gè)銷售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國(guó)以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營(yíng)的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

1973年10月在中國(guó)香港成立銷售公司—村田有限公司

1978年11月收購(gòu)臺(tái)灣的生產(chǎn)銷售公司—美國(guó)企業(yè)的當(dāng)?shù)胤ㄈ恕?/span>Mallory 現(xiàn)在的(臺(tái)灣村田股份有限公司)]

1994年7月在中國(guó)北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產(chǎn)銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

1994年12月在中國(guó)江蘇省無(wú)錫市成立生產(chǎn)?銷售公司—無(wú)錫村田電子有限公司

1995年5月在中國(guó)上海成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(上海)有限公司

1999年7月在中國(guó)深圳成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司

1999年8月在中國(guó)天津成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(天津)有限公司,主要生產(chǎn)銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

2001年7月在中國(guó)香港成立制造?銷售公司—香港村田電子有限公司

2005年6月在中國(guó)廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中國(guó)上海成立中華地區(qū)銷售統(tǒng)括公司—村田(中國(guó))投資有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購(gòu) SyChip (在中國(guó)有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大學(xué)、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、武漢大學(xué)開始實(shí)施助學(xué)金制度

2007年3月在村田(中國(guó))投資有限公司增資及設(shè)立了內(nèi)部研發(fā)中心

2007年4月成立了村田(中國(guó))投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進(jìn)行研發(fā)工作

村田晶振,石英晶體,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

村田石英晶體諧振器型號(hào)列表

系列	型號(hào)	尺寸 (mm)*	頻率	應(yīng)用
XRCHJ	TDS-2520F	2.5×2.0×0.5	16～52MHz	金屬封裝 通信設(shè)備、無(wú)線控制設(shè)備中
XRCJK	TSS-3225J	3.2×2.5×0.8	12～52MHz
XRCLK	TSS-5032A	5.0×3.2×1.05	10～52MHz

在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.村田晶振,石英晶體,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.