精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振.在從石英晶體諧振器,石英晶振,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中,力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻(xiàn)。與公司員工共享環(huán)境問題的動向和公司的環(huán)境方針,促進對環(huán)境活動的理解和參加。
本公司精工晶振將沒有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱為“無鹵素產(chǎn)品”,石英晶振事業(yè)部實現(xiàn)了全部產(chǎn)品的無鹵素化,向客戶提供對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.對應(yīng)SII制定的綠化商品基準(zhǔn),本公司對達(dá)到一定基準(zhǔn)的對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實行SII綠化商品的認(rèn)證。
其中,CMOS IC由于可以在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定運行,多被用于汽車產(chǎn)品上,其實力獲得了高度評價。此外,我們的石英振蕩器,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首。精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振
精工晶振 |
單位 |
SSP-T7-FL晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
1μW Max. |
推薦:1μW~100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)) |
+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
7pF、9pF、12.5pF |
不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如SSP-T7-FL晶振從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致7015貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞32.768K貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。