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日本電波工業(yè)株式會社NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措.制造-環(huán)境友好生產—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—這些是倡議的支柱.

制造業(yè)-環(huán)保生產—我們將介紹一些情況下,發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產品生命周期使用環(huán)境LCA方法.

NDK晶振日本電波工業(yè)株式會社所說的LCA指的是“生命周期評估”,它包括評估產品的壽命.在這里,產品的生命不僅僅是產品本身的制造階段,而是包括原料組成NDK石英晶體的零件/材料的開采階段,包括產品的制造階段,銷售階段,包括到產品交付給用戶使用的階段,包括產品使用由用戶和維修/維護參與它,和處置階段,通過用戶廢棄產品回收,回收或處置.在ISO14000系列環(huán)境標準中也建立了國際標準.

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NDK晶振,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振,2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減?。?/span>3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

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型號		NZ2520SHB晶振
輸出頻率范圍		32.768K
標準頻率		32.768K
電源電壓范圍		+1.68~+3.5V
電源電壓（Vcc）		3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待機時電流		-更多詳細參數(shù)請聯(lián)系我們http://www.gshqh.cn
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		15pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6max./-30~+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6max./-40~+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6max.（V_CC±5%）
	負載變化特性	±0.2×10^-6max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6max./year
頻率控制	控制靈敏度	-
	頻率控制極性	-
啟動時間		2.0ms max.

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NZ2520SH 2.5_2.0 CMOS

日本電波2016溫補晶振型號表

特征	頻率范圍 (MHz)	頻率溫度特性	NDK晶振型號

對應寬溫的	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SE晶振
帶有同一頻率的兩個輸出功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2016SC晶振
+1.2V、E/D功能	26～40	±0.5×10^-6	NT2016SB晶振
帶有溫度感應電壓輸出功能和E/D功能	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SD溫補晶振
帶有AFC（頻率控制）功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2016SA晶振
適用于高精度GPS	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SA溫補晶振
適用于高精度GPS,E/D功能	10～52	±0.5×10^-6	NT2016SB晶振
具有Enable/Disable(Stand-by)功能	10～52	±2.0×10^-6	NT2016SB溫補晶振

在使用NDK晶振時應注意以下事項：

石英晶體振蕩器的處理與其略有不同其他電子元件.請閱讀以下注意事項小心地正確使用晶體振蕩器確保設備的最佳性能.

1.電源旁路電容

使用本產品時,請放置一個約0.01的旁路電容μF,介于電源和GND之間（盡可能靠近產品終端盡可能）.

2.安裝表面貼裝晶體時鐘振蕩器

（1）安裝電路板后溫度快速變化

當安裝板的材料為表面安裝時陶瓷有晶體時鐘振蕩器封裝膨脹系數(shù)不同于陶瓷的膨脹系數(shù)材料,焊接的圓角部分可能會破裂,如果受到影響長時間反復發(fā)生極端溫度變化.你在這樣的條件下,建議情況是這樣的事先檢查過.NDK晶振,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振

（2）通過自動安裝進行沖擊

當晶體時鐘振蕩器被吸附或吸入時自動安裝或超過的沖擊過程安裝振蕩器時會發(fā)生指定值板,振蕩器的特性會改變或惡化.

（3）板彎曲應力

將晶體時鐘振蕩器焊接到印刷后板,彎曲板可能會導致焊接部分剝落關閉或振蕩器封裝由于機械應力而破裂.

3.抗跌落沖擊力

本目錄中的產品設計得非常高抗自由落體沖擊（最多三次）.但是,如果錯誤地將產品從桌子等處丟棄,為確保最佳性能,建議您使用再次測量產品的性能或您要求我們再次測量它.

4.靜電

本目錄中的產品使用CMOS IC作為其有源產品元素.因此,在一個環(huán)境中處理產品對抗靜電的措施拍攝.

5.耐高溫

關于耐高溫性,使用產品時在溫度為+ 125°C的極端環(huán)境中超過24小時,產品的所有特點無法保證.要特別注意存放產品在正確的溫度范圍內.NDK晶振,N2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振