日本電波工業(yè)株式會社NDK晶振搶先取得社會需求,為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)與晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振.
NDK晶振日本電波工業(yè)株式會社已經(jīng)建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標,以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進的技術(shù),實現(xiàn)最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會的需要.
日本電波工業(yè)株式會社NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措.制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱.
NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
晶振在使用過程中需要注意哪些事項,晶振產(chǎn)品在使用過程中產(chǎn)生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振產(chǎn)生了不良我們又該怎么處理,怎么去預(yù)防在以后的生產(chǎn)過程中確保品質(zhì)不在出問題.
溫補晶振簡單的來說就是在工作過程中起到溫度補償功能,那怎么個溫度補償法呢？其實原理跟壓控振蕩器一樣,比如說溫補晶振電壓有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等幾款常用電壓.溫補晶振在工作過程中如果遇到了溫度變化很大的情況下,那這個時候溫度補償就起作用了,比如說溫補晶振的基本精度要求是0.5PPM,常溫要求是2ppm,那如果低溫超出的常溫的情況下,晶體的溫補功能就會把精度控制在一定的范圍內(nèi),使精度變化在一個要求值的范圍,穩(wěn)定在高精度要求內(nèi)給CPU提供穩(wěn)定的信號.
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型號 |
NT2520SB晶振,NT2520SD晶振 |
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輸出頻率范圍 |
10~52MHz |
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標準頻率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
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電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
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電源電壓（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
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待機時電流 |
-更多詳細參數(shù)請聯(lián)系我們http://www.gshqh.cn |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
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溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
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長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
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頻率控制極性 |
- |
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啟動時間 |
2.0ms max. |
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型號 |
NT2520SE晶振 | |
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輸出頻率范圍 |
10~52MHz |
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標準頻率 |
16.368M/16.369M/19.2M/26M/33.6M/38.4M/52M |
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電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
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電源電壓（Vcc） |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） |
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待機時電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.（After 2 reflows） |
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溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40~+105℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.（VCC±5%） |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） |
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長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
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頻率控制極性 |
- |
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啟動時間 |
2.0ms max. |
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日本電波株式會社超小型2520溫補晶振型列表
在使用NDK晶振時應(yīng)注意以下事項：
盡管晶振質(zhì)量高,性能穩(wěn)定,但如果不注意使用同樣會對產(chǎn)品造成一定的損傷,因此我們在使用產(chǎn)品時應(yīng)注意以下幾點.
注意事項（焊接和安裝）
1.1.焊接條件
（1）回流焊接:請采用回流焊接方式將TCXO晶振,貼片晶振安裝到電路板上.
焊劑：請使用松香類焊劑,不得使用水溶類焊劑.
焊料：請在下列條件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）
標準焊膏厚度：0.10至0.15mm
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焊接方式 |
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預(yù)熱 |
150至180℃60至120秒 |
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加熱 |
220℃ min.30至50秒 |
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峰值溫度 |
245℃ min.260℃ max.5秒max. |
（2）烙鐵焊接
如果不得不使用釬焊烙鐵來安裝晶振,則請不要讓烙鐵直接接觸元件.如果施加了過大的熱應(yīng)力,元件接線端子或電氣特性有可能被破壞.請將焊料避開金屬帽（蓋）.
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焊接方式 |
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預(yù)熱 |
150℃60秒 |
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烙鐵加熱 |
350℃ max. |
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功率 |
30W max. |
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烙鐵形狀 |
3mm max. |
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焊接用時 |
5秒 max. |
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焊料 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu |
1.2.焊接最佳焊料用量
請確保焊料用量小于基底高度,以避免損壞金屬蓋與基底之間的密封件.
2.清洗
晶體諧振器不可清洗.NDK晶振,溫補晶振,NT2520SB晶振,NT2520SD晶振,NT2520SE晶振
3.安裝注意事項
建議使用具備光學定位能力的貼裝機來貼裝溫補石英晶體振蕩器.根據(jù)貼裝機不同或條件不同,本元件受到機械作用力時有可能損壞.在大批量生產(chǎn)之前,請使用貼裝機對本元件進行評估.不得使用采用機械定位方式的貼裝機.
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA221SCA晶振
KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA221SE晶振
日本大真空晶體,有源晶振,DSA221SDT晶振
KDS晶振,有源晶振,DSG221STA晶振
NDK晶振,有源晶振,NT2520SC晶振,2520溫補晶振
CTS晶振,壓控溫補晶振,520晶振,520T25IA40M0000晶振