NDK晶振日本電波工業(yè)株式會(huì)社已經(jīng)建立和正在推動(dòng)一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo),以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進(jìn)的技術(shù),實(shí)現(xiàn)最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會(huì)的需要.

日本電波工業(yè)株式會(huì)社NDK晶振的新概念的溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措.制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱.

日本電波工業(yè)株式會(huì)社NDK晶振經(jīng)營(yíng)范圍：晶體諧振器、晶體振蕩器等晶體元器件、應(yīng)用器件、石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振,人工水晶及芯片等的晶體相關(guān)產(chǎn)品的制造與銷售

NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.

NDK小型2016溫度補(bǔ)償晶體振蕩器型號(hào)選型表

在使用NDK晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

盡管晶振質(zhì)量高,性能穩(wěn)定,但如果不注意使用同樣會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成一定的損傷,因此我們?cè)谑褂卯a(chǎn)品時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn).

注意事項(xiàng)（焊接和安裝）

1.1.焊接條件

（1）回流焊接:請(qǐng)采用回流焊接方式將晶振安裝到電路板上.

焊劑：請(qǐng)使用松香類焊劑,不得使用水溶類焊劑.

焊料：請(qǐng)?jiān)谙铝袟l件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

標(biāo)準(zhǔn)焊膏厚度：0.10至0.15mm

（2）烙鐵焊接

如果不得不使用釬焊烙鐵來安裝晶振,則請(qǐng)不要讓烙鐵直接接觸元件.如果施加了過大的熱應(yīng)力,元件接線端子或電氣特性有可能被破壞.請(qǐng)將焊料避開金屬帽（蓋）.

1.2.焊接最佳焊料用量

請(qǐng)確保焊料用量小于基底高度,以避免損壞金屬蓋與基底之間的密封件.

2.清洗

晶體諧振器不可清洗.

3.安裝注意事項(xiàng)

建議使用具備光學(xué)定位能力的貼裝機(jī)來貼裝SMD晶振.根據(jù)貼裝機(jī)不同或條件不同,本元件受到機(jī)械作用力時(shí)有可能損壞.在大批量生產(chǎn)之前,請(qǐng)使用貼裝機(jī)對(duì)本元件進(jìn)行評(píng)估.不得使用采用機(jī)械定位方式的貼裝機(jī).NDK晶振,溫補(bǔ)晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振