臺(tái)灣津綻NSK晶體科技股份有限公司擁有超過(guò) 10 年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),秉持著持續(xù)開(kāi)發(fā)與專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持,提供使用者最佳的解決方案及最好的服務(wù)質(zhì)量.NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷(xiāo)售品牌,具有良好競(jìng)爭(zhēng)性的價(jià)格及靈活快速的交貨管理.

臺(tái)灣津綻NSK晶體的石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在個(gè)人計(jì)算器、安全系統(tǒng)、通訊、無(wú)線應(yīng)用、遙控單元和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等,并已陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外計(jì)算機(jī)及通訊大廠認(rèn)可及使用.

NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的質(zhì)量和環(huán)保認(rèn)證,產(chǎn)品并通過(guò)及符合RoHS規(guī)范的要求,且確實(shí)配合客戶(hù)實(shí)現(xiàn)無(wú)毒產(chǎn)品的要求,以創(chuàng)造及維護(hù)美好環(huán)境為己任.

臺(tái)灣津綻晶振公司是世界領(lǐng)先的頻率控制組件制造商：石英晶體、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器的主要和關(guān)鍵的電子產(chǎn)品的一部分.津綻為客戶(hù)提供高質(zhì)量的晶體組件在電子產(chǎn)品的廣泛使用,例如,無(wú)線、電信、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、GSM等通信設(shè)備.津綻一直支持臺(tái)灣與國(guó)際客戶(hù)提供質(zhì)量晶體超過(guò)10年.

臺(tái)灣津綻NSK晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考慮面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識(shí),藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿(mǎn)足客戶(hù)需求,獲得客戶(hù)的信賴(lài)而努力.

NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振,振蕩電路不需外部負(fù)載電容器,對(duì)應(yīng)不同IC,有不同的內(nèi)制電容 (含有內(nèi)置負(fù)載電容的陶瓷晶振產(chǎn)品一定要產(chǎn)品本身是三個(gè)腳ZTT陶瓷晶振系列).該系列產(chǎn)品可在很寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定.該陶瓷晶振尺寸小,重量輕,并具有卓越的抗振性能.與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振,利用它們可實(shí)現(xiàn)免調(diào)整振蕩器電路的設(shè)計(jì),該系列價(jià)格適中且貨源穩(wěn)定,多數(shù)常規(guī)頻點(diǎn)都已大批量生產(chǎn).貼片的體積有以下幾種：
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列貼片陶瓷晶振,貼片產(chǎn)品的產(chǎn)品應(yīng)用范圍比較廣闊,比如有,DTMF發(fā)生器,微型計(jì)算機(jī)時(shí)鐘振蕩器, 遙控裝置,自動(dòng)化辦公設(shè)備

在使用NSK晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振

每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.