臺(tái)灣津綻NSK晶體科技是專業(yè)的石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振制作商,公司創(chuàng)于臺(tái)灣1996年成立,創(chuàng)建品牌為【NSK】1997年在香港成立分公司,1998年在深圳成立分部,2001年到廣東省東莞市投資建廠,主要生產(chǎn)石英晶體諧振器,無(wú)源晶振,與石英晶體振蕩器,有源晶振,東冠生產(chǎn)線主要生產(chǎn)小尺寸SMD晶體系列.
臺(tái)灣津綻NSK晶體主要生產(chǎn)產(chǎn)品為全系列石英晶體振蕩子即:石英晶體諧振器,(DIP晶體 SMD 晶體),石英晶體振蕩器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶體控制振蕩器 (SMD晶振 VCXO壓控晶振).
臺(tái)灣津綻晶振NSK晶體科技股份有限公司擁有超過(guò) 10 年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),秉持著持續(xù)開(kāi)發(fā)與專業(yè)技術(shù)支持,提供使用者最佳的解決方案及最好的服務(wù)質(zhì)量.NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競(jìng)爭(zhēng)性的價(jià)格及靈活快速的交貨管理.
臺(tái)灣津綻NSK晶體的石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體產(chǎn)品被廣泛地運(yùn)用在個(gè)人計(jì)算器、安全系統(tǒng)、通訊、無(wú)線應(yīng)用、遙控單元和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等,并已陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外計(jì)算機(jī)及通訊大廠認(rèn)可及使用.
NSK晶振,陶瓷諧振器,NREZTTCS-MT晶振,NREZTTCS-MX晶振,三腳貼片陶瓷晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動(dòng)的影響.從而可以制作成無(wú)需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時(shí)鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.ZTT三腳陶瓷晶振產(chǎn)品系列可用于振蕩電路設(shè)計(jì),無(wú)需外部負(fù)載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到數(shù)碼電子產(chǎn)品,家用電器,比如電話機(jī),游戲機(jī)等電子產(chǎn)品.
NSK陶瓷晶振型號(hào) |
頻率范圍 |
頻率精度 |
溫度穩(wěn)定性 |
工作溫度 |
Aging For |
NREZTTCC□MG |
2.00~6.99 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NREZTTCS□MT |
7.00~13.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NREZTTCV□MT |
8.00~13.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NREZTTCS□MX |
13.01~50.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NREZTTCV□MX |
16.00~50.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
在使用NSK晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.NSK晶振,陶瓷諧振器,NREZTTCS-MT晶振,NREZTTCS-MX晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.