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首頁 京瓷晶振

KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

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產(chǎn)品簡介

7050封裝晶振,石英貼片晶振分為六個(gè)焊接腳,金屬面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體振蕩器.在不同環(huán)境下的多功能產(chǎn)品中具有高可靠性特點(diǎn),不含鉛汞符合歐盟要求的環(huán)保要求.7050六腳貼片晶振,壓控有源晶振,VCXO貼片晶體,日本進(jìn)口晶振,通過嚴(yán)格的頻率分選,為編帶盤裝產(chǎn)品.貼片晶振能夠應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,7050封裝石英表貼式晶體振蕩器小型設(shè)計(jì),是筆記本、數(shù)碼相機(jī)、智能手機(jī)、USB接口等智能設(shè)備優(yōu)先選用的貼片晶振型號(hào).


產(chǎn)品詳情

JC-2

京瓷株式會(huì)社晶振集團(tuán)主要生產(chǎn)銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等器件,他的第一個(gè)字母“K”環(huán)起了陶瓷這一英文的第一個(gè)字母“C,它由象征追求更廣闊的領(lǐng)域,展翅面向未來的企業(yè)商標(biāo)和企業(yè)標(biāo)識(shí)構(gòu)成.198210,公司由“京都陶瓷株式會(huì)社”變更為“京瓷株式會(huì)社”之際,便開始啟用這一標(biāo)識(shí).作為象征性標(biāo)記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色 .

The New Value Frontier(即在最尖端領(lǐng)域不斷創(chuàng)造新價(jià)值)是京瓷向社會(huì)發(fā)出的能夠表現(xiàn)公司強(qiáng)烈意愿的宣言.京瓷將發(fā)揮集團(tuán)的綜合實(shí)力,用獨(dú)有的技術(shù)和視角開辟和構(gòu)筑時(shí)代與市場(chǎng)所求的價(jià)值形態(tài).

京瓷株式會(huì)社晶振為了人類和社會(huì)的進(jìn)步與發(fā)展以獨(dú)創(chuàng)性和高品質(zhì),不斷創(chuàng)造新價(jià)值.為此追求事物的本質(zhì),力求提高品質(zhì)以自身的技術(shù)、視角,開拓適應(yīng)時(shí)代和市場(chǎng)需求的價(jià)值.同時(shí)在開展各項(xiàng)事業(yè)時(shí),以“創(chuàng)造超出顧客期望值的價(jià)值”為信念,承諾“帶來感動(dòng)和歡喜的表現(xiàn)(技術(shù)、品質(zhì)和適應(yīng)能力)”

京瓷株式會(huì)社晶振集團(tuán)保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識(shí)增長的機(jī)會(huì)我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會(huì)和人類的進(jìn)步做出貢獻(xiàn).石英晶體,貼片晶振, 溫補(bǔ)晶振對(duì)于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設(shè)備是世界領(lǐng)先的生產(chǎn)商之一的石英晶體設(shè)備,涵蓋各個(gè)方面的生產(chǎn)增長的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶體,晶體振蕩器,看見過濾器和光學(xué)設(shè)備.

京瓷晶振集團(tuán)在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設(shè)備、機(jī)器,以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)領(lǐng)域.在集團(tuán)內(nèi)部,若將相關(guān)的有源晶振,壓控溫補(bǔ)晶振, 晶振,石英晶振, 晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線,其開發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等,所有程序都被有機(jī)地結(jié)合起來,并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營資源,通過發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),使其構(gòu)筑得更加牢固.

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KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振,具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.

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京瓷晶振型號(hào)

KV7050G晶振

輸出頻率范圍

10~900MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz

電源電壓范圍

+1.68+3.5V

電源電壓(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz/+2.5mA max.f60MHz

待機(jī)時(shí)電流

更多詳情歡迎咨詢http://www.gshqh.cn/

輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負(fù)載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

溫度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

負(fù)載變化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

長期變化

±1.0×10-6max./year

頻率控制

控制靈敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6
?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

頻率控制極性

正極性


yijin-3

KV7050B_C3_7_5 VCXOyijin-4

京瓷晶振,壓控晶振使用注意事項(xiàng)

壓控晶振(VCXO)產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)?a href="http://www.gshqh.cn/OSCillator.html" target="_blank">石英晶體振蕩器規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別.
晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的貼片石英晶體.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ), ,運(yùn)輸.請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英京瓷晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.

1:機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)SMD晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.KYOCERA晶振,壓控晶振,SMD晶振,KV7050R晶振

2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存貼片晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C +35°C,濕度 25 % RH 85 % RH(請(qǐng)參閱測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件章節(jié)內(nèi)容).

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

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