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鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器

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產(chǎn)品簡介

貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

產(chǎn)品詳情

HX-1

鴻星晶振有限公司于1979年成立,產(chǎn)品由專業(yè)石英晶振,貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發(fā)制造、1991年開始于中國大陸拓展生產(chǎn)基地,至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營銷及FAE據(jù)點及十個營銷代表處.

鴻星晶振科技股份有限公司,依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產(chǎn)品及服務(wù).

1.為環(huán)境保護(hù)和降低成本開發(fā)綠色技術(shù).

2.為協(xié)調(diào)發(fā)展,共同參與社會的環(huán)境、健康與安全的改善活動.

3.在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)確定、評價和改進(jìn)重要的環(huán)境、健康和安全因素.

4.建立和維護(hù)以國際協(xié)定和國家環(huán)境、健康與安全法律法規(guī)為基礎(chǔ)的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn).

5.為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境,開發(fā)生產(chǎn)過程的安全技術(shù),明確緊急狀態(tài)反應(yīng)的職責(zé).

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鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT .其它切型還有 CT、DTGT、NT .超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

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鴻星晶振規(guī)格

單位

HCX-7SB晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

8MHZ~100MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-30°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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HCX-7SB 7050

yijin-4

在使用鴻星晶振時應(yīng)注意以下事項:

一、注意事項(焊接和安裝)

1.1.焊接條件

1)回流焊接:請采用回流焊接方式將晶振安裝到電路板上.鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器

焊劑:請使用松香類焊劑,不得使用水溶類焊劑.

焊料:請在下列條件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu

標(biāo)準(zhǔn)焊膏厚度:0.100.15mm

hjtj

焊接方式

預(yù)熱

15018060120

加熱

220 min.3050

峰值溫度

245 min.260 max.5max.

2)烙鐵焊接

如果不得不使用釬焊烙鐵來安裝晶振,則請不要讓烙鐵直接接觸元件.如果施加了過大的熱應(yīng)力,元件接線端子或電氣特性有可能被破壞.請將焊料避開金屬帽(蓋).

焊接方式

預(yù)熱

15060

烙鐵加熱

350 max.

功率

30W max.

烙鐵形狀

3mm max.

焊接用時

5 max.

焊料

Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2.焊接最佳焊料用量

請確保焊料用量小于基底高度,以避免損壞金屬蓋與基底之間的密封件.

2.清洗

晶體諧振器不可清洗.

3.安裝注意事項

建議使用具備光學(xué)定位能力的貼裝機來貼裝SMD晶振.根據(jù)貼裝機不同或條件不同,本元件受到機械作用力時有可能損壞.在大批量生產(chǎn)之前,請使用貼裝機對本元件進(jìn)行評估.不得使用采用機械定位方式的貼裝機.

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