鴻星晶振有限公司于1979年成立,產(chǎn)品由專業(yè)石英晶振,貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺(tái)灣投入石英晶體之研發(fā)制造、1991年開(kāi)始于中國(guó)大陸拓展生產(chǎn)基地,至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營(yíng)銷及FAE據(jù)點(diǎn)及十個(gè)營(yíng)銷代表處.

鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體,有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與營(yíng)銷.

鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價(jià)值,專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵(lì)員工以團(tuán)隊(duì)合作及積極成長(zhǎng)的態(tài)度與時(shí)俱進(jìn).

鴻星晶振科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動(dòng)執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營(yíng)管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施.并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識(shí),藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.

鴻星晶振科技堅(jiān)持在發(fā)展中保護(hù)、在保護(hù)中發(fā)展,積極探索環(huán)境保護(hù)新道路,切實(shí)解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問(wèn)題,全面開(kāi)創(chuàng)環(huán)境保護(hù)工作新局面.

HOSONIC晶振,壓控晶振,D7SV晶振,5x7壓控振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

在使用鴻星晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

安裝

①SMD有源晶體振蕩器

請(qǐng)確保不要超過(guò)相應(yīng)的回流條件元件規(guī)格,如峰值溫度,最大持續(xù)時(shí)間,數(shù)量等暴露,溫度變化率與時(shí)間的關(guān)系等.

手工焊接可在最高350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒最大.不允許焊接在金屬封裝表面或焊接的封裝邊緣上.請(qǐng)避免電路板的極端變形.變形可能導(dǎo)致分離PCB接觸墊,SMD晶振,有源晶體振蕩器端子的分離或焊接接頭的裂縫.HOSONIC晶振,壓控晶振,D7SV晶振,5x7壓控振蕩器

特別是在已經(jīng)將組件與組件分開(kāi)時(shí)要求完全注意安裝.應(yīng)避免板的任何變形或彎曲.如果使用自動(dòng)安裝系統(tǒng),請(qǐng)選擇輕微沖擊的設(shè)備產(chǎn)生,并在使用前檢查電擊的強(qiáng)度.

②DIP插件晶體

請(qǐng)勿在振蕩器端子上施加過(guò)多的焊接熱量或焊接時(shí)間.請(qǐng)參考推薦的波峰焊接條件

手工焊接可在最高350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒最大.不允許焊接金屬封裝表面（例如用于機(jī)械固定）.切勿施加過(guò)大的力來(lái)切割或彎曲引線.這樣做可能會(huì)破壞玻璃絕緣層或樹(shù)脂密封并導(dǎo)致泄漏,從而降低振蕩器的性能.

當(dāng)彎曲晶體振蕩器引線用于SMD安裝時(shí),請(qǐng)不要直接彎曲插件晶體的引腳封裝,可能會(huì)導(dǎo)致玻璃絕緣體的裂縫包.我們建議使用合適的彎曲工具來(lái)保持安全距離組件體和彎曲點(diǎn).