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首頁 高利奇晶振

golledge晶振,音叉表晶,CC5V晶振

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產(chǎn)品簡介

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

YJ-2

總部位于西英格蘭心臟地帶的一個美麗的轉(zhuǎn)換農(nóng)場建筑的收集,golledge向全世界50多個國家的出口,占收入的60%以上。奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功。經(jīng)過多年的持續(xù)增長,高利奇晶振公司現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的石英晶振產(chǎn)品供應(yīng)商,這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達(dá)到并超越他們的努力來實(shí)現(xiàn)的,DST410S同款音叉晶體,32.768K時鐘諧振器,CC5V晶振
golledge是英國發(fā)展最快的頻率產(chǎn)品供應(yīng)商。我們在競爭激烈的市場上繼續(xù)成功是對我們的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的服務(wù)的敬意。我們的注冊到iso - 9001 :2015強(qiáng)調(diào)了對質(zhì)量的全面承諾,同時我們的產(chǎn)品的完整性由我們的專門的內(nèi)部測試和測量實(shí)驗(yàn)室確保。我們的貼片晶振產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應(yīng)用。golledge晶振,音叉表晶,CC5V晶振
yijin-1

高利奇晶振,音叉表晶,CC5V晶振.貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶體諧振器在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。DST410S同款音叉晶體,32.768K時鐘諧振器,CC5V晶振

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高利奇晶振規(guī)格

單位

CC5V晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-55°C+125°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn))

+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12.5pF

不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

cc5v 4115

yijin-4

抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。golledge晶振,音叉表晶,CC5V晶振
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致CC5V晶振性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致4.1*1.5貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。DST410S同款音叉晶體,32.768K時鐘諧振器,CC5V晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞手機(jī)晶體,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。

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