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首頁(yè) CTS晶振

CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

差分晶振的使用特點(diǎn)在于能夠從50MHZ頻率做到700MHZ的超高頻點(diǎn).特別是“SAW單元極低的抖動(dòng)振蕩器能達(dá)到聲表面波等要求值,簡(jiǎn)稱為低抖動(dòng)振蕩器”.此款晶振電源電壓相較于之前能夠做到2.5V~3.3V之間,其工作溫度以及儲(chǔ)存溫度范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了普通晶振,達(dá)到了-45°~+100°的溫度范圍,差分晶振的精度值(PPM)可精確到±10PM,普通晶振達(dá)不到的輸出電壓,差分晶振做到了1V,起振時(shí)間超快為0,隨機(jī)抖動(dòng)性能0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.都是較為常見的,相位抖動(dòng)能從0.3ps Max-1ps Max.

產(chǎn)品詳情

CTS-2

CTS晶振公司自1896年以來(lái),CTS晶振一直是未來(lái)的一部分.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們也一直在與之一起,為滿足人們不斷變化的需求而設(shè)計(jì)智能的方法.我們的產(chǎn)品在許多行業(yè)都得到了認(rèn)可,所生產(chǎn)石英晶振,高精度貼片晶振,晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術(shù)都很出色.我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務(wù)水平和我們與他們合作的能力來(lái)評(píng)價(jià)我們.我們的全球足跡使我們能夠?yàn)槿蚴袌?chǎng)和大公司服務(wù),并與本地市場(chǎng)中的中小企業(yè)合作,從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)智能和無(wú)縫的世界.

想象你和我們一起工作.CTS晶振公司,我們理解的好處讓人們投資于公司的長(zhǎng)期成功,我們致力于創(chuàng)造一個(gè)環(huán)境,每個(gè)人都有機(jī)會(huì)成功通過(guò)他們的貢獻(xiàn).我們的人民相互支持,以提高我們的集體能力,并在我們所做的一切中取得卓越.

我們希望招募最優(yōu)秀的人才,他們會(huì)擁抱合作關(guān)系,建立牢固的關(guān)系——人們總是對(duì)客戶真正需要的東西充滿好奇.

為什么我們會(huì)成功?我們的產(chǎn)品晶振,石英晶體振蕩器等設(shè)計(jì)精良、可靠,并始終如一地兌現(xiàn)承諾.我們認(rèn)識(shí)到,在過(guò)去的一百多年里,人們一直在推動(dòng)我們成為一個(gè)充滿活力和蓬勃發(fā)展的公司.我們的員工塑造了我們產(chǎn)品的多樣化,這是我們成功和追求卓越的基石.

我們也非常關(guān)心質(zhì)量:我們的產(chǎn)品質(zhì)量,服務(wù),和我們的人民.我們正在尋找有才華的人,他們樂于使用他們的知識(shí)、才能和技能來(lái)幫助CTS創(chuàng)新和成長(zhǎng).我們是一家成長(zhǎng)中的公司,為客戶提供高品質(zhì)的貼片晶振,晶體振蕩器,專業(yè)的技術(shù)和支持.

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CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振,差分晶振,相較于普通晶振而言,低電流電壓可達(dá)到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,是普通貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振具有低電平,低抖動(dòng),低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低、損耗低的特點(diǎn).差分貼片晶體振蕩器使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.

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CTS晶振型號(hào)

符號(hào)

656C晶振,656PL晶振

輸出規(guī)格

-

HCMOS、LVDS、LVPECL

輸出頻率范圍

fo

10M~1.0GHz

電源電壓

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

頻率公差
(含常溫偏差)

f_tol

±50×10-6max., ±100×10-6max.

保存溫度范圍

T_stg

-40~+85

運(yùn)行溫度范圍

T_use

-10~+70 ,-40~+85

消耗電流

ICC

20mA max.

待機(jī)時(shí)電流(#1引腳"L"

I_std

10μA max.

輸出負(fù)載

Load-R

100Ω (Output-OutputN)

波形對(duì)稱

SYM

45~55% [at outputs cross point]

0電平電壓

VOL

-更多詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系億金電子http://www.gshqh.cn

1電平電壓

VOH

-

上升時(shí)間 下降時(shí)間

tr, tf

0.4ns max. [20~80% Output-OutputN]

差分輸出電壓

VOD1, VOD2

0.247~0.454V

差分輸出誤差

VOD

50mV [VOD=VOD1VOD2]

補(bǔ)償電壓

VOS

1.125~1.375V

補(bǔ)償電壓誤差

VOS

50mV

交叉點(diǎn)電壓

Vcr

-

OE端子0電平輸入電壓

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1電平輸入電壓

VIH

VCC×0.7 min.

輸出禁用時(shí)間

tPLZ

200ns

輸出使能時(shí)間

tPZL

2ms

周期抖動(dòng)(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

總抖動(dòng)(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖動(dòng)

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz)
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

yijin-3

656C 7050 OSC

yijin-4

使用CTS晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

安裝

SMD有源晶體振蕩器

請(qǐng)確保不要超過(guò)相應(yīng)的回流條件元件規(guī)格,如峰值溫度,最大持續(xù)時(shí)間,數(shù)量等暴露,溫度變化率與時(shí)間的關(guān)系等.

手工焊接可在最高350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒最大.不允許焊接在金屬封裝表面或焊接的封裝邊緣上.請(qǐng)避免電路板的極端變形.變形可能導(dǎo)致分離PCB接觸墊,SMD晶振,有源晶體振蕩器端子的分離或焊接接頭的裂縫.

特別是在已經(jīng)將組件與組件分開時(shí)要求完全注意安裝.應(yīng)避免板的任何變形或彎曲.如果使用自動(dòng)安裝系統(tǒng),請(qǐng)選擇輕微沖擊的設(shè)備產(chǎn)生,并在使用前檢查電擊的強(qiáng)度.

DIP插件晶體

請(qǐng)勿在振蕩器端子上施加過(guò)多的焊接熱量或焊接時(shí)間.請(qǐng)參考推薦的波峰焊接條件

手工焊接可在最高350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒最大.不允許焊接金屬封裝表面(例如用于機(jī)械固定).切勿施加過(guò)大的力來(lái)切割或彎曲引線.這樣做可能會(huì)破壞玻璃絕緣層或樹脂密封并導(dǎo)致泄漏,從而降低振蕩器的性能.

當(dāng)彎曲晶體振蕩器引線用于SMD安裝時(shí),請(qǐng)不要直接彎曲插件晶體的引腳封裝,可能會(huì)導(dǎo)致玻璃絕緣體的裂縫包.我們建議使用合適的彎曲工具來(lái)保持安全距離組件體和彎曲點(diǎn).

清潔

應(yīng)避免超聲波清洗,因?yàn)榇嬖趽p壞內(nèi)部晶體毛坯的風(fēng)險(xiǎn)振蕩器.

如果使用超聲波清洗,則存在產(chǎn)生機(jī)械共振的風(fēng)險(xiǎn),這可能導(dǎo)致機(jī)械共振有源晶振,晶體振蕩器的間歇性或永久性損壞.

請(qǐng)注意超聲波以不受振蕩器制造商控制的方式在電路板上傳播.因此,我們無(wú)法確認(rèn)每個(gè)客戶的安裝和清潔條件,例如板的機(jī)械共振條件,清潔器的類型,施加的功率,時(shí)間,放入清洗槽等.因此,我們無(wú)法定義一般條件清潔或指導(dǎo)以保護(hù)我們的組件免受損壞.

如果在清潔或制造過(guò)程中使用超聲波,請(qǐng)務(wù)必執(zhí)行適當(dāng)?shù)臋z查,以確保石英晶體振蕩器仍符合其規(guī)格.此外,如果清潔條件,板或組件放置后有變化重新設(shè)計(jì)電路板,請(qǐng)務(wù)必進(jìn)行相同的檢查以確認(rèn).CTS晶振,差分晶振,656C晶振,656PL晶振

清潔溶劑

建議使用水性清潔方法,如軟化水或高壓水清潔,以避免溶劑造成的物理?yè)p壞.一些腐蝕性溶劑(如含氯的溶劑)可能會(huì)導(dǎo)致金屬氧化石英晶體,晶體振蕩器封裝或元件表面或標(biāo)記上的變色.不要在清潔過(guò)程中,溫度超過(guò)+50℃(120°F.

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