三星(Samsung)設(shè)計了一種號稱在模擬中可達(dá)到領(lǐng)導(dǎo)級效能/功耗比(performance/watt)的行動圖像處理器；該GPU采用一種創(chuàng)新架構(gòu),使其能支持從智能手機(jī)到超級計算機(jī)的廣泛應(yīng)用.在他的個人網(wǎng)站透露此信息的市場研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research負(fù)責(zé)人Jon Peddie表示：“這真的是一件大事──這是近十年內(nèi)第一款全新的GPU設(shè)計.”

上述信息公開的此時,圖像處理器市場競爭熱度正逐漸升高.蘋果(Apple)也在開發(fā)自家移動GPU,可能會出現(xiàn)在新一代的iPhone；在此同時,英特爾(Intel)前任首席執(zhí)行官今年稍早曾表示,該公司準(zhǔn)備在2019年推出一款獨立GPU,據(jù)推測將是為PC應(yīng)用打造,而且是由曾任AMD圖像處理器部門主管、去年加入英特爾的Raja Korduri主導(dǎo)設(shè)計.

各行業(yè)的巨頭都在為自家研發(fā)設(shè)計專屬產(chǎn)品,滿足市場需求的同時以鞏固自身地位,就像石英晶體行業(yè),表面上風(fēng)平浪靜,實際上早已波濤洶涌.不管是日本進(jìn)口晶振品牌還是歐美進(jìn)口晶振品牌都在為更高端智能市場研發(fā)新型晶振產(chǎn)品.

像日本精工晶振在2018年就推出了新型SH-32S晶振（32.768K）,此款時鐘晶振延續(xù)3215封裝,采用4腳焊接模式,滿足不同產(chǎn)品領(lǐng)域需求,具有小體積,高精度,低損耗等特點.

日本愛普生晶振2018年2月20日發(fā)布了85MHZ~170MHZ頻率范圍的耐高溫VG7050CDN晶體振蕩器,工作溫度可達(dá)-40℃~+105℃,具有CMOS輸出,高頻,高溫度特性,滿足高端產(chǎn)品對于惡劣環(huán)境的要求.

日本NDK晶振2018年7月6日技術(shù)更新所研發(fā)生產(chǎn)的NX2012SE晶振,超薄小的范圍在2.0x1.2mm,一款可對應(yīng)低ESR（等價串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.最適用于小型智能產(chǎn)品,在消費類電子、移動通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.

美國CTS晶振,IDT晶振,LISI晶振等品牌都在為市場做努力,致力于研發(fā)更多高精密,低相位噪聲,高性能,低電源電壓,高頻率的石英晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振以滿足通信,醫(yī)療,安防,航空,數(shù)碼,車載,網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的產(chǎn)品需求.億金電子提供各種晶振型號規(guī)格,有關(guān)更多晶振品牌最新產(chǎn)品信息歡迎登入億金官網(wǎng)查看了解.