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貼片型陶瓷晶振的回流焊接條件需要哪些?

2019-07-24 09:00:23 

億金電子專業(yè)生產(chǎn)銷售石英晶體,陶瓷晶振,為了更好的服務(wù)廣大用戶每天推出晶振資料等多方面的服務(wù)支持,那么有的客戶問到貼片型陶瓷晶振的回流焊接條件需要哪些??jī)|金電子不建議回流焊接,但是可以采用以下焊接條件來進(jìn)行.

推薦的助焊劑和焊料

助焊劑

請(qǐng)使用松香基助焊劑,但不要使用水溶性助焊劑.

焊料

請(qǐng)?jiān)谝韵聴l件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu).焊膏標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.100.15mm.

推薦的貼片型陶瓷晶振焊接配置文件

貼片型陶瓷晶振的回流焊接條件需要哪些?

預(yù)加熱

150180,60120.

加熱

220 min.,3060.

峰值溫度

鞋面:260,1.最大.

降低:245,5.最大.

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