晶振被應用于各種產(chǎn)品中,占有重要地位,每一個晶振都需要經(jīng)過30多道工序,從設計,生產(chǎn),到測試,檢驗,包裝等等,每一道程序都是工作人員以嚴謹?shù)膽B(tài)度,按照國際質(zhì)量管理體系操作.

生產(chǎn)制造晶振的過程是比較復雜的,且資源消耗過大.每道工序需都應認真對待,否則容易造成不良率高.石英晶振生產(chǎn)設備由于制造涉及高溫處理,因此存在需要大量功率的過程.

石英貼片晶振越來越小型化,多元化,通過使晶振更緊湊,薄型,可以增加每個工藝引入的部件數(shù)量.設備的功耗幾乎不會影響引入的部件數(shù)量.因此,由于部件數(shù)量的增加,每顆石英貼片晶振的功耗降低,然后抑制了CO2排放.與這項改革相關的還有減少設備消耗的電力.以下為億金電子所提供的石英晶振生產(chǎn)全過程解析圖.

在晶體元件上形成電極的 電極膜在晶體元件上穩(wěn)定的過程

晶體元素與基底結合的過程 調(diào)整晶體元件的電極膜并將頻率設定為規(guī)定值的處理

穩(wěn)定密封的工藝