所謂激光刻蝕圖形,是指以一定的圖形在石英晶振晶片表面膜層上進(jìn)行掃描,并把被掃描處的膜層全部刻光,剝落出石英晶片。其示意圖如下圖所示。

晶振激光刻蝕工藝的刻蝕圖形

實(shí)驗(yàn)中用到的晶振激光刻蝕圖形如下圖所示。為圓環(huán)形刻蝕,環(huán)與環(huán)之間線寬為激光刻蝕最小線寬0.02m。

同激光減薄一樣,激光刻蝕工藝的圖形也十分靈活,可根據(jù)需要進(jìn)行繪制。

晶振激光刻蝕圖形工藝的優(yōu)、缺點(diǎn)

用激光刻蝕圖形,把石英晶振晶片表面電極層部分完全剝落的方法,其優(yōu)點(diǎn)首先在于頻率微調(diào)量大,大氣中即可達(dá)到2000pm以上的頻率微調(diào)量。

其次,刻蝕圖形的方法,可以對石英貼片晶振晶片一面進(jìn)行加工,而實(shí)現(xiàn)兩面同時(shí)同剝落其次,刻蝕圖形的方法,可以對晶片一面進(jìn)行加工,而實(shí)現(xiàn)兩面同時(shí)同剝落。

第三,由于在生產(chǎn)過程中,石英貼片晶振晶片表面的電極層是靠掩膜鍍敷到晶片表面上的, 在掩膜的過程中,邊緣處會產(chǎn)生散射,使得沉積在晶振晶片上的銀層邊界線不夠清晰有部分散射銀殘留的現(xiàn)象,同時(shí)也會影響晶振晶片的Q值。用激光刻蝕圖形的方法, 對晶片邊緣進(jìn)行加工,便可以清除邊界殘留銀層,使得晶片表面銀層清晰于凈, 時(shí)提高晶片的Q值。

利用激光刻蝕圖形工藝進(jìn)行石英晶振頻率微調(diào),對于準(zhǔn)備性有較高的要求, 否則就較易刻蝕到晶振晶片本身,因而對于刻蝕圖形形狀,填充間距等要求較高。

總的來說,這種工藝比較適用于對調(diào)節(jié)量要求較大,大規(guī)?？焖偕a(chǎn)的情況, 比激光減薄工藝更利于產(chǎn)業(yè)化。