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EPSON晶振利用QMEMS技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)微型化溫度補償晶體振蕩器

2018-05-18 10:46:33 

EPSON晶振利用QMEMS技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)的微型化溫度補償振蕩器(TCXO晶振),其尺寸僅為1.6x1.2x0.65mm及高精度0.5PPM和低電壓1.8V,適用于需求高穩(wěn)定度及小尺寸應用如GPS,RF相關(guān)產(chǎn)品。

TCXO晶振全名是溫度補償型石英晶體振蕩器是溫度補償型振蕩器,通常水晶振動子(石英晶體)對溫度變化較敏感會隨著溫度便變化而改變其輸出頻率,此類振蕩器內(nèi)有溫度補償電路可補償此變化,能將該變化控制在±2.0×10-6或更高±0.5×10-6.

TG2016SBN,TG2520SBN,TG-5006CE,TG1612SAN,TG2520CEN,TG3225CEN,TG-5006CJ,TG-5006CG,TG-5021CG,TG-5021CE

包裝尺寸:1.6x1.2x0.65mm

為了因應未來產(chǎn)品的小型化設計趨勢,EPSON晶振集團利用QMEMS技術(shù)發(fā)展出TCXO,所謂QMEMSQUARTZ」和「MEMS」組合成造詞。以石英原料使用精密加工(光刻)技術(shù),集結(jié)了機械,電子,光學,化學等相關(guān)的各種功能,具備高精度,高穩(wěn)定,高頻,等低耗電附加價值的石英晶體元器件可以大幅縮小電子元件的體積并且不會犧牲其電氣特性,誤差值更可達到0.5PPM的準確度,因此對于空間和精準度要求的GPS應用裝置是相當適合的晶振產(chǎn)品。

該新型石英晶體振蕩器除了具備極小的變異性外,同時因采用內(nèi)部接腳接合(wire bonding)及Epson晶振的原創(chuàng)新平臺振蕩器(New Platform Oscillator,NPO)結(jié)構(gòu)而具有高度的穩(wěn)定性。于內(nèi)嵌陶瓷封裝結(jié)構(gòu)的石英晶體行業(yè)釋義體育單元與振蕩器電路一起封裝在環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)。此設計結(jié)構(gòu)將可有效抑制輸出頻率因環(huán)境溫度變化時的穩(wěn)定性.

愛普生溫補石英晶體振蕩器特征

頻率范圍:13.000MHz52.000MHz

電源電壓:1.7~3.63V。

頻率/溫度/特性:+/-0.5ppm最大。

應用:標準穩(wěn)定版本(用于RF)或高穩(wěn)定版本(用于GPS

尺寸:1.6x1.2x0.65mm典型。

特點:待機功能(選件),低電源電壓(1.7V

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