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愛普生超小型音叉型晶體單元光刻技術(shù)

2018-11-01 09:44:16 

隨著智能產(chǎn)品小型化,對于電子元件的體積要求不斷改小,因此石英芯片的小型化,特性面的不均勻成為了難題,存在著不得不降低生產(chǎn)效率的界限.EPSON晶振以晶片為單位進行光刻,提高了加工的精度,實現(xiàn)了具有均一特性的超小型石英芯片.從而使在超小型領(lǐng)域內(nèi)大幅度提高生產(chǎn)效率的夢想變成了現(xiàn)實.

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愛普生晶振使用光刻技術(shù)對振動片進行三維立體加工:不改變以前的構(gòu)造(左圖)進行小型化時,電極(紅色部分)的面積會變小.通過形成H型槽的構(gòu)造,既確保了電極的面積,又提高了電解效率.從而達到貼片晶振的小型化,高性能特點.

因此實現(xiàn)了即使是小型也具有與以前的規(guī)格同等的低CI值.

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超小型音叉型晶體單元/超小型實時時鐘模塊的代表產(chǎn)品如下

kHz頻率范圍晶體單元(音叉)型號

FC-12MFC-135FC-255

FC-12M【2.05×1.2×0.6t(mm)】FC-135/FC-135R【3.2×1.5×0.8t(mm)】FC-255【4.9×1.8×0.8t(mm)】

SPXO石英晶體振蕩器型號


SG-3030LC,SG-3040LCSG-3030LC,SG-3040LC

SG-3030CM【3.2×1.5×0.9t(mm)】SG-3030LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】SG-3040LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】

實時時鐘模塊型號

RX8900CE,RA8900CERX8130CERX-4574LCRX-4571LC

RX8900CE RX8130CE RX-4574LC RX-4571LC

  • 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】

愛普生晶振自成立以來一直不忘提升技術(shù),完善現(xiàn)有產(chǎn)品,追求以QMEMS技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),為用戶提供質(zhì)高價廉的產(chǎn)品.愛普生晶振擁有自己獨特的核心技術(shù)和設(shè)備,所生產(chǎn)的石英晶體振蕩器,SMD晶振,晶體諧振器,溫補晶振,差分晶振具有小體積,精度穩(wěn)定,性能高等特點,被廣泛用于無線網(wǎng)絡(luò),車載系統(tǒng),智能家電,數(shù)碼電子,無線藍牙,無線電基站,GPS導(dǎo)航系統(tǒng),工業(yè)機械等領(lǐng)域.億金電子代理愛普生晶振,精工晶體,西鐵城晶振,NDK晶振,京瓷晶振等品牌,更多晶振動態(tài)歡迎咨詢0755-27876565.

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