蘋果的iPhone X帶來(lái)了讓人耳目一新的3D人臉識(shí)別功能,也讓人們看到了3D傳感應(yīng)用的無(wú)限可能.但由于蘋果對(duì)新技術(shù)的掌控和對(duì)產(chǎn)能的需求,別的廠商要想跟進(jìn),總需要延后一段時(shí)間.
到目前為止,安卓手機(jī)上還沒(méi)有出現(xiàn)3D傳感攝像頭.不過(guò),據(jù)消息透露搭載3D傳感攝像頭的安卓手機(jī)應(yīng)該會(huì)在2019年批量上市,但也許有一些激進(jìn)的廠商會(huì)在2018年推出相關(guān)功能的手機(jī).當(dāng)然,這主要會(huì)集中在高端手機(jī)上,中低端手機(jī)還是會(huì)采用指紋識(shí)別方案.
“人工智能、人臉識(shí)別、全面屏”被業(yè)界視為近兩年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的最主要?jiǎng)?chuàng)新驅(qū)動(dòng)力,隨著技術(shù)的更新?lián)Q代,對(duì)于內(nèi)部電子元件的使用要求自然也在不斷上漲,就拿手機(jī)晶振來(lái)說(shuō),一部智能手機(jī)內(nèi)部所使用的晶振少說(shuō)也有6.7種,比如32.768K時(shí)鐘晶振,手機(jī)GPS定位用的溫補(bǔ)晶振,藍(lán)牙系統(tǒng)用的2016晶振,2520晶振,3225貼片晶振以及新增無(wú)線充電技術(shù)中用到的高精密石英晶振等等.
隨著智能手機(jī)多功能,小型化,薄型化發(fā)展,小體積貼片晶振越來(lái)越受歡迎,是小型智能產(chǎn)品的首選.那么手機(jī)中使用到的貼片晶振型號(hào)頻率都有哪些呢?手機(jī)中會(huì)常用晶振頻率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.億金電子整理了一些較為常用的晶振型號(hào)給大家參考.
時(shí)鐘晶振32.768K系列封裝型號(hào)
品牌
2012mm晶振
3215mm晶振
7015mm晶振
精工晶振
SC-20S晶振
SSP-T7-F晶振
愛普生晶振
FC-12M晶振
FC-135晶振
MC-146晶振
西鐵城晶振
CM212晶振
CM315晶振
CM130晶振
KDS晶振
DST210AC晶振
DST310S晶振
NDK晶振
NX2012SA晶振
NX3215SA晶振
京瓷晶振
ST2012SB晶振
ST3215SB晶振
大河晶振
TFX-03晶振
TFX-02S晶振
TXC晶振
9HT11晶振
9HT10晶振
微晶晶振
CM8V-T1A晶振
CM7V-T1A晶振
手機(jī)常用2016晶振,2520晶振,3225晶振型號(hào)
品牌
2016mm晶振
2520mm晶振
3225mm晶振
KDS晶振
DSX211SH晶振
DSX221SH晶振
DSX321SH晶振
愛普生晶振
FA-128晶振
FA-20H晶振
TSX-3225晶振,FA-238晶振
西鐵城晶振
CS325H晶振
NDK晶振
NX2016SA晶振
NX2520SA晶振
NX3225SA晶振
京瓷晶振
CT2016DB晶振
CX2520DB晶振
CX3225SA晶振
大河晶振
FCX-06晶振
FCX-05晶振
FCX-04晶振
TXC晶振
8Y晶振
8Z晶振
7M晶振
鴻星晶振
HCX-1AB晶振
HCX-2SB晶振
HCX-3FB晶振
泰藝晶振
XZ晶振
XY晶振
XX晶振
加高晶振
HSX211S晶振
HSX221SA晶振
HSX321S晶振
以上為億金電子所整理的手機(jī)晶振型號(hào),除了上面所舉例的無(wú)源晶振型號(hào)之前還包括一些有源晶振,溫補(bǔ)晶振,熱敏晶振,比如大真空DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,京瓷KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振等. 更多手機(jī)晶振規(guī)格歡迎大家補(bǔ)充.
3D成像應(yīng)用,就目前來(lái)說(shuō),手機(jī)是其中應(yīng)用最多的一個(gè)領(lǐng)域.據(jù)預(yù)測(cè),到2022年,3D成像消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到60億美元.3D成像的應(yīng)用包括3D建模、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí),高端的手勢(shì)識(shí)別、面部識(shí)別、智能家居和各種游戲應(yīng)用等.億金電子晶振廠家追隨市場(chǎng)發(fā)展,提供小型,高精密,低功耗,高品質(zhì)石英貼片晶振產(chǎn)品,為3D人臉識(shí)別功能時(shí)刻做準(zhǔn)備.