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KDS晶振,石英晶振,DST311S晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：3.2x1.5mm

32.768K貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等特點.

訂購熱線：0755-27876565

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KDS晶振,石英晶振,DST311S晶振,日本株式會社大真空KDS晶振集團設(shè)立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當(dāng)時注冊資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.

日本大真空株式會社KDS晶振,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空在當(dāng)年5月份,就在天津市位于武清開發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡稱(KDS)當(dāng)時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.

日本大真空株式會社,KDS晶振品牌實力見證未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有壓控振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768K鐘表晶振,溫補晶振的生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶體生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷.

yijin-1 DST311S貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

KDS晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

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KDS晶振規(guī)格	單位	DST311S晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF ～ ∞	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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DST310S、DST311S

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在使用日本真空KDS晶振時應(yīng)注意以下事項：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.KDS晶振,石英晶振,DST311S晶振

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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DST311S晶振 32.768K音叉晶體兩腳貼片晶振

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: 1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,進(jìn)口音叉晶體,DT-26晶振; 1TD080DHNS004,日本KDS晶振,32.768KHZ,進(jìn)口音叉晶體,DT-26晶振，DT-26晶振1TD080DHNS004的頻率是32.768KHZ，為一種圓柱形音叉表晶諧振器，是2.0*6.0mm插件晶振，屬于是日本KDS晶振，也叫32.768K插件晶振。該產(chǎn)品是以手表用為首，從產(chǎn)業(yè)機器到民生，家電產(chǎn)品作為手表（功能）用振子，廣泛使用的低消耗電力振子。插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品，比如兒童玩具、普通家用電器，即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用。并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分，好比時鐘單片機上的石英晶振，在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下，晶振也能正常工作，具有穩(wěn)定的起振特性、高耐熱性、耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能。

: 32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振; 32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式會社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負(fù)載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應(yīng)用，包括移動通信設(shè)備和消費設(shè)備，智能卡和可穿戴設(shè)備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進(jìn)口音叉晶體。

KX-327L晶振,12.87131,GEYER晶振,32.768KHz,12.5pF,±20ppm,7015諧振器

進(jìn)口GEYER晶振中編碼為12.87131的KX-327L晶振，其頻率為32.768KHz，頻率公差是±20ppm，負(fù)載電容為12.5pF，是進(jìn)口無源晶振，其尺寸為7.0×1.5×1.4mm，一般也稱呼為7015諧振器、32.768K時鐘晶振。幾十年來，GEYER Electronic一直是頻率產(chǎn)品、石英晶體、振蕩器和陶瓷諧振器的領(lǐng)先制造商之一，成立于 1964 年，總部設(shè)在德國以及歐洲、亞洲和美國的其他地方，為全球客戶提供服務(wù)。

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