KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振
頻率:10M~20MHZ
尺寸:5.0x7.0mm
日本株式會(huì)社大真空KDS晶振發(fā)展史:
1959年在在神戶市成立加工電子零件和石英晶體,進(jìn)口晶振,愛普生晶體,KDS晶振,石英水晶振蕩子.
1963公司變更為合股公司組織.
1965開始大規(guī)模生產(chǎn)石英晶體諧振器,32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等部件.
1970年日本株式會(huì)社大真空KDS晶振在東京辦事處開業(yè).
1973年開設(shè)kurodasho廠(現(xiàn)在的西脅工廠)生產(chǎn)晶體管.
1974年開設(shè)川廠(現(xiàn)在的涼廠)是目前人造石英晶體,(SPXO)普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等生產(chǎn)規(guī)模最大的.
1976年開設(shè)宮崎廠(目前九州大真空公司)為音叉型石英晶體諧振器生產(chǎn),在加古川市完成新總部.
1977年成立和諧電子公司建立大真空(美國)有限公司開始向美國市場(chǎng)供應(yīng)晶體諧振器.
1980年開設(shè)鳥取工廠(目前鳥取生產(chǎn)部)對(duì)石英晶體諧振器生產(chǎn)增加.同年開始生產(chǎn)石英晶體濾波器和晶振時(shí)鐘.
1981年建立大真空(香港)公司開始提供音叉型石英晶體諧振器,晶體振蕩器,有源晶振的香港和中國市場(chǎng).
1983年大阪證券交易所二期上市.
1984年獨(dú)立完成中心實(shí)驗(yàn)室,開設(shè)德島工廠(目前德島生產(chǎn)部)作為人造石英晶體的穩(wěn)定的生產(chǎn)基地,部分設(shè)備和石英諧振器,開始大規(guī)模生產(chǎn)光學(xué)低通濾波器.
1985年打開德島第二廠開始生產(chǎn)陶瓷產(chǎn)品,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振,陶瓷霧化片打開配送中心在加古川市.
1987名古屋辦事處開業(yè).開始的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)生產(chǎn)和電壓控制晶體振蕩器(VCXO晶振).
1988建立大真空(新加坡)有限公司加強(qiáng)在東盟地區(qū)銷售.
1989更改公司名稱大真空第三十周年.建立了PT.KDS印度尼西亞啟動(dòng)海外生產(chǎn)晶體諧振器.
1990-1991大阪證券交易所第一節(jié)上市.建立大真空(德國)公司加強(qiáng)在歐洲的銷售.
1993建立了天津該公司開始音叉型石英晶體諧振器,石英水晶振蕩子,陶瓷振動(dòng)子,32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體的海外生產(chǎn).
1996日本株式會(huì)社大真空KDS晶振獲得ISO9001(國際標(biāo)準(zhǔn)化組織質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)).
1998(獲得QS9000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)/汽車質(zhì)量保證管理體系.)
2000獲得ISO14001(環(huán)境管理體系由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織),獲得ISO / TS 16949(技術(shù)規(guī)范由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織).
2003擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模天津加工廠面積,成立上海銳致國際貿(mào)易有限公司加強(qiáng)在中國的銷售.以和諧電子公司為我公司的綜合子公司加強(qiáng)石英晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等器件業(yè)務(wù).
2010日本株式會(huì)社大真空KDS晶振建立大真空(泰國)有限公司.
2012日本株式會(huì)社大真空KDS晶振擴(kuò)大在加古川市中央實(shí)驗(yàn)室的地板尺寸.
2013東京證券交易所第一節(jié)上市.
日本株式會(huì)社大真空KDS晶振集團(tuán)設(shè)立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時(shí)間為1959年11月3日,正式注冊(cè)成立是在1963年5月8日,當(dāng)時(shí)注冊(cè)資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時(shí)鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.
日本株式會(huì)社大真空KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個(gè)理念“依賴”于“可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和“可靠的公司”.作為全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會(huì),更方便人們更舒適,通過開發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)、陶瓷諧振器等晶體器件對(duì)全球環(huán)境友好.
KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一
KDS晶振型號(hào) |
DSA751HA晶振 |
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輸出頻率范圍 |
10M~20MHz |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
10/12.6/12.8/13/14.4/14.85/16.8/19.2/19.68/19.8/20 MHz |
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電源電壓范圍 |
+2.8~+5.0V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) |
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待機(jī)時(shí)電流 |
-更多晶振參數(shù)信息請(qǐng)聯(lián)系我們http://www.gshqh.cn |
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負(fù)載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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負(fù)載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長(zhǎng)期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
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頻率控制 |
控制靈敏度 |
±3.0×10-6,±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
頻率控制極性 |
正極性 |
在使用KDS晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)
1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.KDS晶振,VC-TCXO晶振,DSA751HA晶振
2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.
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晶振系列
日本進(jìn)口晶振
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臺(tái)產(chǎn)晶振
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有源晶振
霧化片
貼片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
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石英晶振
KDS晶振
愛普生晶振
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