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  • 汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振
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汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

頻率:24.000MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振,KDS無源晶振DSX320GE型號的1ZCT24000BD0A晶振頻率是24.000MHz,微型和輕型SMD無源晶振,尺寸為3.2*2.5*0.95mm,是3225貼片晶振。該KDS晶振具有優(yōu)異的耐熱性、高精度和高可靠性,提高焊點的熱循環(huán)耐久性:經(jīng)過3000次熱循環(huán)測試“-40°C,+125°C”,符合AEC-Q200標準,應用于ECU(發(fā)動機、車身工作控制)、安全關(guān)系、車身控制、ABS、EPS等,是汽車電子晶振。3225 貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振,不論是無源晶振還是 3225 石英晶體振蕩器,均是被公認最適合在汽車電子上的產(chǎn)品, 3.2x2.5mm 貼片晶振在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,本身具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性。
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KDS-1

yijin-1汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

KDS無源晶振DSX320GE型號的1ZCT24000BD0A晶振頻率是24.000MHz,微型和輕型SMD無源晶振,尺寸為3.2*2.5*0.95mm,是3225貼片晶振。該KDS晶振具有優(yōu)異的耐熱性、高精度和高可靠性,提高焊點的熱循環(huán)耐久性:經(jīng)過3000次熱循環(huán)測試“-40°C,+125°C”,符合AEC-Q200標準,應用于ECU(發(fā)動機、車身工作控制)、安全關(guān)系、車身控制、ABS、EPS等,是汽車電子晶振。

3225 貼片晶振是市場上最常用的封裝尺寸晶振,不論是無源晶振還是 3225 石英晶體振蕩器,均是被公認最適合在汽車電子上的產(chǎn)品, 3.2x2.5mm 貼片晶振在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,本身具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性。

晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

yijin-2汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

KDS晶振規(guī)格

單位

DSX320GE晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

7.9MHZ~64MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C ~ +150°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C ~ +125°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標準),

(±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,

請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

DSX321G,DSX321GK,DSX320GE

yijin-3汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

DSX320G_GE_321G_jp

yijin-4汽車電子晶振,1ZCT24000BD0A,3225貼片晶振,DSX320GE晶體,KDS無源晶振

所有晶振產(chǎn)品的共同點
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。


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