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VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN

頻率：32.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN 小體積 2520 貼片晶振是小型化市場(chǎng)的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點(diǎn)，被使用在移動(dòng)通訊，藍(lán)牙設(shè)備等領(lǐng)域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進(jìn)口KDS晶振，屬于有源晶振種類(lèi)中的壓控溫補(bǔ)晶振，即VC-TCXO振蕩器。VC-TCXO晶振多應(yīng)用于：智能手機(jī)晶體、無(wú)線(xiàn)基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車(chē)應(yīng)用等。

訂購(gòu)熱線(xiàn)：0755-27876565

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VC-TCXO振蕩器,1XXA32000MBA,2520貼片晶振,進(jìn)口KDS晶振,DSA221SDN

小體積 2520 貼片晶振是小型化市場(chǎng)的福音，2520 因本身體積小型，厚度薄等特點(diǎn)，被使用在移動(dòng)通訊，藍(lán)牙設(shè)備等領(lǐng)域中。DSA221SDN系列中的1XXA32000MBA晶振頻率是32MHz，是2520貼片晶振，該晶振為進(jìn)口KDS晶振，屬于有源晶振種類(lèi)中的壓控溫補(bǔ)晶振，即VC-TCXO晶振。VC-TCXO晶振多應(yīng)用于：智能手機(jī)晶體、無(wú)線(xiàn)基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車(chē)應(yīng)用等。

KDS即是日本大真空株式會(huì)社（DASHINKU CORP），成立于1951年，至今已有50多年的歷史。是全球領(lǐng)先的三大晶振制造商之一。其制造工場(chǎng)主要分布在日本本土、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、泰國(guó)、印度尼西亞等十個(gè)制造中心。其中天津工場(chǎng)是全球晶振行業(yè)最大的單體制造工廠(chǎng)。也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工廠(chǎng)。KDS晶振產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品，其應(yīng)用偏向中高端市場(chǎng)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電表、水表等計(jì)量?jī)x表、汽車(chē)電子、工業(yè)控制系統(tǒng)、金融微電子、醫(yī)療電子設(shè)備、高端消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、通信終端和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、便攜式產(chǎn)品等行業(yè)。

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類(lèi)型	DSA221SDN (VC-TCXO)
頻率范圍	9.6?52MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率	19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
電源電壓范圍	+1.68?+3.5V
電源電壓（Vcc）	+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流	+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
輸出電壓	0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載	10kΩ//10pF
常溫偏差	±1.5×10-6 max.（After 2 reflows）
溫度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃ (Option)
包裝單位	3000pcs./reel（φ180）

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1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.

6：靜電

過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

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