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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：1.6*1.0*0.3mm

32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式會(huì)社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負(fù)載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應(yīng)用，包括移動(dòng)通信設(shè)備和消費(fèi)設(shè)備，智能卡和可穿戴設(shè)備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進(jìn)口音叉晶體。

訂購熱線：0755-27876565

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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

日本大真空株式會(huì)社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負(fù)載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應(yīng)用，包括移動(dòng)通信設(shè)備和消費(fèi)設(shè)備，智能卡和可穿戴設(shè)備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進(jìn)口音叉晶體。

KDS貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.

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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

類型	DST1610AL
頻率范圍	32.768 KHz
負(fù)載電容	4pF、6pF、7pF、9pF、12.5pF
驅(qū)動(dòng)器級別	0.1μW（最大 0.5μW）
頻率容差	±20×10-6 （25°C 時(shí)）
串聯(lián)電阻	最大 80kΩ
頂點(diǎn)溫度	+25°C±5°C
拋物線系數(shù)	-0.04×10-6 / °C2 以下
工作溫度范圍	-40 至 +85°C
儲(chǔ)存溫度范圍	-40 至 +85°C
分流電容	1.2pF （典型值）
包裝單位	3000個(gè)

DST1610AL GGS

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DST1610AL CCT

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1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

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KDS諧振器 1610貼片晶振進(jìn)口音叉晶體

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