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大真空SMD晶振,DST310S多媒體設(shè)備晶振,1TJF090DP1AI007石英晶振

頻率:32.768KHz

尺寸:3.2x1.5mm

3215mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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KDS-1

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大真空SMD晶振,DST310S多媒體設(shè)備晶振,1TJF090DP1AI007石英晶振3215mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

大真空株式會(huì)社KDS晶振自1959年建立以來(lái)一直遵從的三個(gè)理念依賴于可靠的人”“可靠的產(chǎn)品”和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會(huì),使人們更舒適方便,通過(guò)開(kāi)發(fā)石英晶振,石英晶體諧振器壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對(duì)全球環(huán)境友好.

日本株式會(huì)社KDS晶振不斷努力為客戶在日本國(guó)內(nèi)外提供世界一流的質(zhì)量和滿意的服務(wù).所生產(chǎn)石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國(guó),英國(guó),德國(guó),到中國(guó),新加坡,泰國(guó)和其他亞洲國(guó)家.以依賴”為公司方針,以客戶為導(dǎo)向,創(chuàng)新高效的經(jīng)營(yíng)管理,努力創(chuàng)造利潤(rùn),履行企業(yè)社會(huì)責(zé)任.

大真空SMD晶振,DST310S多媒體設(shè)備晶振,1TJF090DP1AI007石英晶振,日本大真空株式會(huì)社KDS晶振,于1993年被天津政府對(duì)外資招商部特別邀請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)天津投資.日本大真空在當(dāng)年5月份,就在天津市位于武清開(kāi)發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡(jiǎn)稱(KDS晶振)當(dāng)時(shí)總額1.4億美元,注冊(cè)資本4867.3萬(wàn)美元,占地面積67.5畝.

日本大真空株式會(huì)社KDS晶振品牌實(shí)力見(jiàn)證未來(lái),KDS晶振集團(tuán)總公司位于日本兵庫(kù)縣加古川,在泰國(guó),印度尼西亞,臺(tái)灣,中國(guó)天津這些大城市均有壓控晶體振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振的生產(chǎn)工廠,而天津KDS晶振工廠是全球石英晶振生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來(lái),技術(shù)更新從未間斷.

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KDS晶振規(guī)格

單位

DST310S晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

7pF,9pF,12.5pF

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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DST310S

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大真空SMD晶振,DST310S多媒體設(shè)備晶振,1TJF090DP1AI007石英晶振

在使用晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
大真空SMD晶振,DST310S多媒體設(shè)備晶振,1TJF090DP1AI007石英晶振

6:靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

DST311S DST310S

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YJ-6

深圳市億金電子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone聯(lián)系人黃娜:18924600166

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美國(guó)進(jìn)口FMI石英晶體中的FMXMC12S系列的頻率是32.768KHz,負(fù)載電容為9.0 pF或12.5 pF,頻率公差是±20ppm或±50ppm@ 25°C,工作溫度范圍為-40~85度,尺寸是2.0 x 1.2 mm,為2012貼片晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,32.768K時(shí)鐘晶振。2012 石英晶振可以說(shuō)是一款超小型的貼片式石英晶體諧振器,2012 晶振的頻率均是電 子產(chǎn)品不可缺少的 32.768K 時(shí)鐘晶振,FMXMC12S此款貼片晶振體積小型, 焊接可采用自動(dòng)貼片焊接系統(tǒng),滿足無(wú)鉛高溫回流焊接曲線,可使用在小型高端的智能 電子產(chǎn)品領(lǐng)域.

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SWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶體,SUNTSU超小型晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,Suntsu晶振,松圖晶振,型號(hào):SWS112,編碼為:SWS11212D48-32.768K,頻率為:32.768KHz晶振,負(fù)載電容:12.5pF,精度:±20ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:1.6x1.0x0.5mm封裝,兩腳貼片晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,1610晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,輕薄型晶振,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn),非常適用于時(shí)鐘晶振,鐘表電子晶振,智能手機(jī)晶振,電腦主板晶振,測(cè)量?jī)x器晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,無(wú)線應(yīng)用程序。
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