進(jìn)口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振
頻率:16.000MHz
尺寸:3.2*2.5mm
進(jìn)口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振
日本大真空晶振中的DSX321G為陶瓷晶振,微型和輕型 SMD 晶體諧振器。尺寸為3.2*2.5mm,高度(超過 12MHz):0.75mm。具有優(yōu)異的耐熱性、高精度、高可靠性(手機(jī)或無線通信系統(tǒng)等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的頻率老化規(guī)格),符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)。該KDS晶振多應(yīng)用于電信產(chǎn)品、短距離無線模塊和其他小型設(shè)備如 DVC、DSC、PC;汽車應(yīng)用,如藍(lán)牙、無線 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒體設(shè)備等。
3225貼片晶振體積非常小的石英晶體諧振器,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛。

進(jìn)口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振
類型 | DSX321G | ||
頻率范圍 | 12 至 20MHz | 20 至 27MHz | 27 至 64MHz |
泛音順序 | 基本 | ||
負(fù)載電容 | 8pF、10pF、12pF | ||
驅(qū)動器級別 | 10μW (最大 200μW) | ||
頻率容差 | ±20×10-6 (25°C 時) | ||
串聯(lián)電阻 | 最大 80Ω | 最大 60Ω | 最大 50Ω |
隨溫度變化的頻率特性 | ±30×10-6/-30 至 +85°C (參考 25°C) | ||
儲存溫度范圍 | -40 至 +85°C | ||
包裝單位 | 3000個 |
進(jìn)口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振
進(jìn)口陶瓷晶振,DSX321G,車載晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225貼片晶振
在使用晶振時應(yīng)注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作。
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