進口村田晶振,WMRAG32K76CS2C00R0晶振,32.768K晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:0.9*0.6mm
進口村田晶振旗下的32.768K晶振是不可缺少的時鐘晶振,WMRAG32K76CS2C00R0晶振是非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的不錯選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
進口村田晶振,WMRAG32K76CS2C00R0晶振,32.768K晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據(jù)點、4個工廠以及4個研發(fā)設(shè)計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.
1973年10月 在中國香港成立銷售公司—村田有限公司
1978年11月 收購臺灣的生產(chǎn)銷售公司—美國企業(yè)的當(dāng)?shù)胤ㄈ恕?/span>Mallory 現(xiàn)在的(臺灣村田股份有限公司)]
1994年7月 在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產(chǎn)銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等
1994年12月 在中國江蘇省無錫市成立生產(chǎn)?銷售公司—無錫村田電子有限公司
1995年5月 在中國上海成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(上海)有限公司
1999年7月 在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司
1999年8月 在中國天津成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(天津)有限公司,主要生產(chǎn)銷售村田陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等
2001年7月 在中國香港成立制造?銷售公司—香港村田電子有限公司
2005年6月 在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司
2005年12月 在中國上海成立中華地區(qū)銷售統(tǒng)括公司—村田(中國)投資有限公司
2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購 SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)
2006年10月 在四川大學(xué)、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、武漢大學(xué)開始實施助學(xué)金制度
2007年3月 在村田(中國)投資有限公司增資及設(shè)立了內(nèi)部研發(fā)中心
2007年4月 成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發(fā)工作
2009年5月 在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工
村田晶振
MEMS晶體諧振器
系列名
WMRAG
頻率
32.768KHZ
頻率公差
±20ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍
-40℃ to 85℃
頻率溫度特性
-200~±10ppm max.
頻率老化
±3ppm max./year(±3ppm max./5years)
等效串聯(lián)電阻 (ESR)
75KΩ max.
驅(qū)動電平 (DL)
0.2μW
負(fù)載電容量 (Cs)
8pF
形狀
SMD
清洗
不支持
長x寬
0.9x0.6mm
在使用村田晶振時應(yīng)注意以下事項:
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.進口村田晶振,WMRAG32K76CS2C00R0晶振,32.768K晶振
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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