村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振
頻率:16M~52MHZ
尺寸:2.5x2.0mm
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
1973年10月 在中國香港成立銷售公司—村田有限公司
1978年11月 收購臺(tái)灣的生產(chǎn)銷售公司—美國企業(yè)的當(dāng)?shù)胤ㄈ恕?/span>Mallory 現(xiàn)在的(臺(tái)灣村田股份有限公司)]
1994年7月 在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產(chǎn)銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等
1994年12月 在中國江蘇省無錫市成立生產(chǎn),銷售公司—無錫村田電子有限公司
1995年5月 在中國上海成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(上海)有限公司
1999年7月 在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(深圳)有限公司
1999年8月 在中國天津成立銷售公司—村田電子貿(mào)易(天津)有限公司,主要生產(chǎn)銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等
2001年7月 在中國香港成立制造,銷售公司—香港村田電子有限公司
2005年6月 在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司
2005年12月 在中國上海成立中華地區(qū)銷售統(tǒng)括公司—村田(中國)投資有限公司
2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收購 SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)
2006年10月 在四川大學(xué)、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、武漢大學(xué)開始實(shí)施助學(xué)金制度
2007年3月 在村田(中國)投資有限公司增資及設(shè)立了內(nèi)部研發(fā)中心
2007年4月 成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進(jìn)行研發(fā)工作
2009年5月 在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工
村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
晶體諧振器 |
|
系列名 |
XRCHH |
型號(hào) |
TAS-2520F晶振 |
頻率 |
16M~52MHZ |
頻率公差 |
±10ppm max. (25±3℃) |
工作溫度范圍 |
-30℃ to 85℃ |
頻率溫度特性 |
±15ppm max. |
頻率老化 |
±1ppm max./year(±3ppm max./5years) |
等效串聯(lián)電阻 (ESR) |
60Ω max. |
驅(qū)動(dòng)電平 (DL) |
60μW |
負(fù)載電容量 (Cs) |
8pF |
形狀 |
SMD |
清洗 |
不支持 |
長x寬 |
2.5x2.0mm |
村田晶振編碼 | 型號(hào) | 頻率 | 頻率公差 | 其他用途 |
XRCHH16M000F1QB7P0 | TAS-2520F | 16.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工業(yè)級(jí) |
XRCHH20M000F1QB1P0 | TAS-2520F | 20.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工業(yè)級(jí) |
XRCHH26M000F1QD8P0 | TAS-2520F | 26.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工業(yè)級(jí) |
XRCHH36M000F1QA3P0 | TAS-2520F | 36.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工業(yè)級(jí) |
XRCHH40M000F1QB3P0 | TAS-2520F | 40.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工業(yè)級(jí) |
XRCHH52M000F1QA2P0 | TAS-2520F | 52.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 工業(yè)級(jí) |
村田小體積貼片晶振型號(hào)列表
村田晶振系列 | 型號(hào) | 尺寸 (mm)* | 頻率 | 應(yīng)用 |
---|---|---|---|---|
XRCTD
XRCED
|
MCR1210晶振 |
1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33 |
32~52MHz |
金屬封裝 小型無線通信設(shè)備 小型民生機(jī)器 |
XRCFD
XRCMD
|
MCR1612晶振 |
1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33 |
24~29.99MHz 30~48MHz |
|
XRCGB
|
HCR2016晶振 |
2.0×1.6×0.7 |
16~50MHz |
樹脂封裝 無線通信設(shè)備 民生機(jī)器 |
XRCPB
|
HCR2016晶振 |
2.0×1.6×0.5 |
24~48MHz |
|
XRCHA
|
HCR2520晶振 |
2.5×2.0×0.8 |
16~20MHz |
在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時(shí)間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解村田石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.村田晶振,貼片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH52M000F1QA2P0晶振
6:靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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晶振系列
日本進(jìn)口晶振
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- 精工晶振
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- 大河晶振
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臺(tái)產(chǎn)晶振
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