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日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

頻率：24M~48MHZ

尺寸：1.6x1.2mm

超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：0755-27876565

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村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據(jù)點(diǎn)、4個工廠以及4個研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶提供及時有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的陶瓷晶振,muRata陶瓷諧振器,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè).不僅是手機(jī)、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營理念,以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).

2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了綠色經(jīng)營活動的框架,通過共享與綠色經(jīng)營有關(guān)的信息,致力于開展有效的和實(shí)際效果大的環(huán)?；顒?并強(qiáng)化企業(yè)的管治能力.

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日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對于晶振的條片,長邊為X軸,短邊為Z軸,面為Y軸.

對于圓片晶振,X、Z軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的UM-1）,會在X軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在Z軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì)：石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率；2.往外界引出電極；3.改變電阻；4.抑制雜波.第1、2、3項(xiàng)相對簡單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求.

產(chǎn)品類別	水晶單位
系列	XRCFD
類型	MCR1612晶振
頻率	24M~48MHZ
頻率容差	最多+/- 20ppm。（總）
工作溫度范圍	-30℃至85℃
等效串聯(lián)電阻（ESR）	最大150ohm
驅(qū)動電平（DL）	30μW（最大100μW）
負(fù)載電容（Cs）	為8pF
形狀	SMD
洗	不適用（在使用產(chǎn)品之前和之前，請務(wù)必咨詢我們的銷售代表或工程師。）
長x寬（大?。?/span>	1.6x1.2mm

日本村田超小貼片晶振型號

系列	型號	尺寸 (mm)*	頻率	應(yīng)用
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝小型無線通信設(shè)備小型民生機(jī)器
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金屬封裝小型無線通信設(shè)備小型民生機(jī)器

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XRCFD26M000FYQ01R0 1.6-1.2

MCR1612晶振不同頻率原廠編碼

村田晶振原廠編碼	型號	頻率	頻率公差	其他用途
XRCFD26M000FYQ01R0	MCR1612	26.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD32M000F1P00R0	MCR1612	32.0000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級
XRCMD32M000FXP50R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD32M000FXP52R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD32M000FXP53R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD32M000FXP54R0	MCR1612	32.0000MHz	±35ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD32M000FZQ52R0	MCR1612	32.0000MHz	±30ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD37M400F1Q01R0	MCR1612	37.4000MHz	±10ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級
XRCMD38M400FXQ56R0	MCR1612	38.4000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD40M000FXQ57R0	MCR1612	40.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD40M000FXQ58R0	MCR1612	40.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級
XRCMD48M000FXQ58R0	MCR1612	48.0000MHz	±20ppm max. (Total)	消費(fèi)級

yijin-4 在使用村田晶振時應(yīng)注意以下事項(xiàng):

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解超小SMD晶體,石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.日本村田晶振,石英晶體,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.

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YJ-6

深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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MCR1612晶振 XRCFD26M000FYQ01R0晶振數(shù)碼相機(jī)晶振

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: ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服務(wù)器和存儲晶振; ILCX04-FB5F20-25.000MHz,ILSI品牌晶振,7050mm,服務(wù)器和存儲晶振，美國進(jìn)口晶振，ILSI晶振，艾爾西晶振，型號：ILCX04，編碼為：ILCX04-FB5F20-25.000MHz，頻率：25.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，SMD晶振，無鉛晶振，7050晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，儀器儀表設(shè)備，藍(lán)牙模塊，服務(wù)器和存儲，光纖通道，USB，智能家居等應(yīng)用。

: EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,無線模塊晶振; EC2600ETTS-66.666M TR,Ecliptek有源晶振,7050mm,無線模塊晶振，美國進(jìn)口晶振，Ecliptek晶振，日蝕晶振，型號：EC26系列，編碼為：EC2600ETTS-66.666M TR，頻率：66.666MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，7050晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，GPS定位晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙晶振，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。