京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振
頻率:1.5~40MHZ
尺寸:2.0x1.6mm
京瓷株式會社成立.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標(biāo)識.作為象征性標(biāo)記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰(zhàn)意味的紅色 .“The New Value Frontier”(即在最尖端領(lǐng)域不斷創(chuàng)造新價值)是京瓷向社會發(fā)出的能夠表現(xiàn)公司強(qiáng)烈意愿的宣言.京瓷將發(fā)揮集團(tuán)的綜合實(shí)力,用獨(dú)有的技術(shù)和視角開辟和構(gòu)筑時代與市場所求的價值形態(tài).
京瓷株式會社晶振集團(tuán)保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識增長的機(jī)會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進(jìn)步做出貢獻(xiàn).石英晶振,貼片晶振, 溫補(bǔ)晶振對于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設(shè)備是世界領(lǐng)先的生產(chǎn)商之一的石英晶體設(shè)備,涵蓋各個方面的生產(chǎn)增長的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶體,晶體振蕩器,看見過濾器和光學(xué)設(shè)備.
京瓷晶振集團(tuán)在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設(shè)備、機(jī)器,以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個領(lǐng)域.在集團(tuán)內(nèi)部,若將相關(guān)的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振, 石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線,其開發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等,所有程序都被有機(jī)地結(jié)合起來,并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營資源,通過發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),使其構(gòu)筑得更加牢固.
京瓷晶振,KC2016B晶振,SPXO晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設(shè)計匹配技術(shù):有源晶振是高頻振蕩器研發(fā)及生產(chǎn)過程必須要解決的技術(shù)難題.在設(shè)計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設(shè)計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應(yīng)電壓、起動電壓和產(chǎn)品上升時間、下降時間等相關(guān)參數(shù).
京瓷晶振型號 |
KC2016B晶振 |
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輸出頻率范圍 |
1.5-40MHz |
|
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
|
待機(jī)時電流 |
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|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
|
輸出負(fù)載 |
10kΩ//10pF |
|
頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ |
|
電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
|
負(fù)載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
頻率控制極性 |
- |
|
啟動時間 |
2.0ms max. |
晶振使用注意事
一、焊接
工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝,當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
(1) 一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃~400℃;
(2) 焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;
(3) 需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱,常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃
二、撞擊
雖然晶體產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。京瓷晶振,有源晶振,KC2520M晶振,KC2520B晶振
三、裝載
(1)SMD晶振產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測試,確認(rèn)其對特性沒有影響。
(2)在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。
(3)基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用。
四、存儲事項
(1)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
(2)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存。
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