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MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

頻率：16M~20MHZ

尺寸：2.5x2.0mm

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個(gè)銷售據(jù)點(diǎn)、4個(gè)工廠以及4個(gè)研發(fā)設(shè)計(jì)基地,近距離為客戶提供及時(shí)有效的服務(wù)和技術(shù)支持.村田晶振在中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營的最優(yōu)先課題,全體員工同心協(xié)力完成工作.

村田制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營理念,以繼續(xù)成為受社會(huì)信賴的公司為目標(biāo),承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會(huì)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).

2009年度,根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定,村田在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中,建立了綠色經(jīng)營活動(dòng)的框架,通過共享與綠色經(jīng)營有關(guān)的信息,致力于開展有效的和實(shí)際效果大的環(huán)?；顒?dòng),并強(qiáng)化企業(yè)的管治能力.

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MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

產(chǎn)品類別	水晶單位
系列	XRCHA
類型	HCR2520
頻率	16M~20MHz
頻率容差	最多+/- 100ppm （25 +/- 3℃）
工作溫度范圍	-40℃至105℃
溫度變化	最多+/- 100ppm
頻率老化	+/- 5ppm最大/年
等效串聯(lián)電阻（ESR）	最大100ohm
驅(qū)動(dòng)電平（DL）	150μW（最大300μW）
負(fù)載電容（Cs）	為8pF
形狀	SMD
洗	無法使用
長x寬（大小）	2.5x2.0mm

村田2520晶振同款小體積SMD晶振型號(hào)表

系列	型號(hào)	尺寸 (mm)*	頻率	備考
XRCTD XRCED	MCR1210	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝小型無線通信設(shè)備小型民生機(jī)器
XRCFD XRCMD	MCR1612	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金屬封裝小型無線通信設(shè)備小型民生機(jī)器
XRCGB	HCR2016	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	樹脂封裝無線通信設(shè)備民生機(jī)器
XRCPB	HCR2016	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

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XRCHA16M000F0L01R0 2.5-2.0

村田HCR2520貼片晶振編碼

村田晶振原廠編碼	型號(hào)	頻率	頻率公差	其他用途
XRCHA16M000F0A01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA16M000F0A11R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA16M000F0A12R0晶振	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA16M000F0A13R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA16M000F0L01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCHA16M000F0Z01R0	HCR2520	16.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCHA20M000F0A01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA20M000F0A11R0晶振	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA20M000F0A12R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA20M000F0A13R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA20M000F0L01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	消費(fèi)級(jí)
XRCHA20M000F0Z01R0	HCR2520	20.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業(yè)級(jí)
XRCHA24M000F0A01R0晶振	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA24M000F0A11R0	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA24M000F0A12R0	HCR2520	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)
XRCHA24M000F0A13R0晶振	HCR2520晶振	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	汽車級(jí)

yijin-4 在使用村田晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝村田晶振前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.MuRata晶振,貼片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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