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熱門關(guān)鍵詞 : SMD晶振溫補(bǔ)晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振

頻率:12.8MHz~26.0MHz

尺寸:5.0*3.2*1.5mm

日本進(jìn)口西鐵城晶振,5032貼片晶振,頻率12.8MHz~26.0MHz ,尺寸大小5.0*3.2*1.5mm,廣泛的輸出頻率鎖相環(huán)技術(shù),西鐵城水晶事業(yè)部是全球頂尖的壓電石英晶體生產(chǎn)商,所以生產(chǎn)的石英晶振均采用嚴(yán)格的調(diào)試,檢測等多項檢驗標(biāo)準(zhǔn).貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用
訂購熱線:0755-27876565
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  西鐵城石英晶振為工業(yè)市場提供高性能和精密設(shè)備,不斷開發(fā)新技術(shù)和新技術(shù)在我們的制造業(yè)和工程.我們有一個良好的信譽(yù)在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,有源貼片晶振,西鐵城晶振壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術(shù)和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術(shù)和發(fā)展提供有價值的服務(wù)我們的客戶,即使這是一個利基市場.

西鐵城奉行的管理政策是“標(biāo)題作為紀(jì)念公司保持活著在這個時代”.日本制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務(wù)形式將在這樣一個追求快速多變的經(jīng)濟(jì),而重視個人、社會和環(huán)境問題.西鐵城試圖滿足你的期望在電子設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè).

西鐵城株式會社晶振集團(tuán),作為全球企業(yè)可持續(xù)的社會的實(shí)現(xiàn),集團(tuán)一體推進(jìn)地球環(huán)境保全活動.推進(jìn)了環(huán)境考慮的產(chǎn)品和服務(wù)的產(chǎn)品和服務(wù).為了提供社會,努力維護(hù)地球環(huán)境.遵守環(huán)境相關(guān)的法令、條例、限制、協(xié)定及其他要求事項,環(huán)境負(fù)荷的降低和污染的防止努力.

西鐵城株式會社工廠、辦公室節(jié)能、省資源、資源循環(huán)、化學(xué)物質(zhì)的合理管理推動,地球溫暖化防止及循環(huán)型社會的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn).與采購單位、供應(yīng)商等的客戶合作,溫室效應(yīng)氣體削減,資源的有效利用,努力對晶振,石英晶體諧振器的化學(xué)物質(zhì)的管理強(qiáng)化等.地域社會環(huán)境保全活動及生物多樣性保全活動的參加,環(huán)境関搭配等的信息積極的公開的事,與社會的交流的知識進(jìn)一步加深協(xié)調(diào)進(jìn)一步的協(xié)調(diào).這個環(huán)境方針是根據(jù)文件等的全體職員以及共同工作的人們.按照這個環(huán)境方針,設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo),確實(shí)是落實(shí),對其進(jìn)行重新評估,努力持續(xù)改善.

  西鐵城株式會社晶振集團(tuán)嚴(yán)格遵守國家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī),不斷提高員工的質(zhì)量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創(chuàng)新,不斷提升企業(yè)的施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平,以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意.

嚴(yán)格遵守國家職業(yè)安全健康法律、法規(guī),培養(yǎng)員工的安全意識和能力,持續(xù)改進(jìn)職業(yè)安全健康管理績效,預(yù)先采取安全措施,消除或降低危險,優(yōu)先選用安全系數(shù)高的材料、設(shè)備及工藝,提高事故預(yù)防水平,創(chuàng)造良好的工作環(huán)境,保障員工的身心健康.

西鐵城株式會社有限公司自覺遵守有關(guān)環(huán)境法律、法規(guī),培養(yǎng)員工的環(huán)保意識和能力,持續(xù)改進(jìn)環(huán)??冃?/span>,優(yōu)先使用環(huán)保型材料、設(shè)備及施工工藝,做到污染預(yù)防,最終創(chuàng)建具有環(huán)保、節(jié)能、適宜性特征的優(yōu)質(zhì)工程.

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   CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

   石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

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西鐵城晶振項目

符號

CXS-325T規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

12.8MHz~26MHz

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

1.60 V to 3.63 V

請聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

更多詳情歡迎咨詢http://www.gshqh.cn/

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

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CSX-325T

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在使用CITIZEN晶振時應(yīng)注意以下事項:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振,進(jìn)口晶振

(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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