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西鐵城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0X1.2mm

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27876565

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西鐵城石英晶振為工業(yè)市場提供高性能和精密設備,不斷開發(fā)新技術和新技術在我們的制造業(yè)和工程.我們有一個良好的信譽在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術和發(fā)展提供有價值的服務我們的客戶,即使這是一個利基市場.

西鐵城奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務形式將在這樣一個追求快速多變的經(jīng)濟,而重視個人、社會和環(huán)境問題.西鐵城試圖滿足你的期望在電子設備領域的龍頭企業(yè).

西鐵城石英晶振集團創(chuàng)立于1959年7月28日,當時注冊資金高達17億多,所做產(chǎn)品涉及領域較廣,自動車部品,水晶振動子,水晶振蕩器,石英晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機器,液晶顯示器,光通信用部品,工業(yè)機械裝置,精密計測機械,小型精密金屬加工部件等.

西鐵城株式會社有限公司.進行協(xié)同集團全球環(huán)境保全措施作為全球業(yè)務支持一個可持續(xù)發(fā)展的社會的發(fā)展.

西鐵城晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策：實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.

1.努力保護全球環(huán)境的環(huán)保意識進行環(huán)保生產(chǎn)和提供產(chǎn)品以及服務給消費者.

2.遵守環(huán)境法律、法規(guī)、條例、規(guī)則、協(xié)議、和其他需求,努力降低環(huán)境影響,防止污染.

3.減少能源消耗,開展資源節(jié)約、資源回收和適當?shù)幕瘜W管理工廠和辦公室,導致全球變暖的預防和循環(huán)型社會的建立.

4.與供應商和其他業(yè)務伙伴合作,減少溫室氣體的排放,有效利用資源,加強產(chǎn)品化學物質(zhì)管理.

5.參與社區(qū)環(huán)境保護和生物多樣性保護項目和主動披露信息有關環(huán)保措施與社區(qū)加強溝通與和諧.

6.分發(fā)文件和采取其他措施,以確保所有員工和其他處理組熟悉的環(huán)境政策.

我們設定環(huán)境目標和目標按照這一政策,工作穩(wěn)步朝著這些目標和目標,評估和審查,并持續(xù)改進.

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西鐵城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振,隨著科技日益高速的發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前最新最小的產(chǎn)品.那么晶振又有那幾款會使用到智能手環(huán)里面呢？32.768KHZ目前SMD品種有幾款產(chǎn)品在智能手環(huán)中發(fā)揮最大的作用呢？以下幾款對比產(chǎn)品：愛普生晶振品牌FC-12M晶振,精工晶體的品牌SC-20S,西鐵城晶振的CM-212H,日本大真空晶體品牌DST210A等以上幾款32.768K均是目前市場上最為常用的小尺寸貼片晶振,外觀尺寸2.0*1.2*0.5mm體積還不足一粒米大小.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性. yijin-2

西鐵城晶振規(guī)格	單位	CM2012H晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.gshqh.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	12.5pF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

CM2012H

yijin-4 在使用西鐵城晶振時應注意以下事項:

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.西鐵城晶振,32.768K晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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