ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX134晶振
頻率:6.4M~52MHZ
尺寸:9X14mm
康納溫菲爾德晶振集團(tuán)的頻率控制產(chǎn)品晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等廣泛應(yīng)用于包括電信、局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、其他微處理器和電子設(shè)備等多種應(yīng)用領(lǐng)域.我們專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)自定義和半自定義頻率控制產(chǎn)品,但也提供廣泛的標(biāo)準(zhǔn)石英晶體振蕩器產(chǎn)品和非晶體振蕩器.
康納溫菲爾德晶振公司全球計(jì)時(shí)解決方案包括兩個(gè)石英晶體操作;一個(gè)晶體振蕩器設(shè)計(jì)制造集團(tuán),以及一個(gè)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)同步時(shí)鐘、PLL模塊的定時(shí)產(chǎn)品組,以及用于電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的特殊函數(shù)ASICs,以及全球定位系統(tǒng)(GPS)基于同步以太網(wǎng)應(yīng)用的定時(shí)解決方案.康納溫菲爾德晶振公司擁有廣泛的系列產(chǎn)品,比如:晶振,石英晶振, 溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器, (PXO)普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等.還包括標(biāo)準(zhǔn)頻率控制裝置,以定制定時(shí)、蜂窩和全球定位系統(tǒng)解決方案.
ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX134晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
型號(hào) |
TX134晶振 |
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輸出頻率范圍 |
6.4M~52MHz |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.68?+3.5V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
|
待機(jī)時(shí)電流 |
-更多參數(shù)信息請(qǐng)聯(lián)系我們http://www.gshqh.cn |
|
輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
|
輸出負(fù)載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩(wěn)定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6 max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6 max.(VCC ±5%) |
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負(fù)載變化特性 |
±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長(zhǎng)期變化 |
±1.0×10-6 max./year |
|
頻率控制 |
控制靈敏度 |
- |
頻率控制極性 |
- |
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啟動(dòng)時(shí)間 |
2.0ms max. |
在使用ConnorWinfield Crystal晶振時(shí)應(yīng)注意以下問(wèn)題:
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射.ConnorWinfield晶振,有源晶振,TX134晶振
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
6:靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.
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