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熱門關(guān)鍵詞 : SMD晶振溫補(bǔ)晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:2.0x1.2mm

32.768KHZ系列,在當(dāng)今全球晶振市場說的上是質(zhì)優(yōu)價廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應(yīng)用.并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優(yōu)勢,得到市場認(rèn)可.
訂購熱線:0755-27876565
QQ咨詢 點擊這里給我發(fā)消息 西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TF202P32K7680R晶振

CTS-2

CTS晶振公司成立于1896,CTS公司(NYSE:CTS)是一個領(lǐng)先的設(shè)計師和制造商的傳感器、執(zhí)行器和電子組件石英晶振在航空航天、通訊、國防、工業(yè)、信息技術(shù)、醫(yī)療和交通運(yùn)輸市場.本公司在北美、亞洲和歐洲擁有12個生產(chǎn)基地,致力于為全球各地的工業(yè)伙伴提供先進(jìn)的技術(shù)、卓越的客戶服務(wù)和優(yōu)越的價值.CTS的目標(biāo)是在技術(shù)的前沿,為世界各地的產(chǎn)品和服務(wù)的創(chuàng)造和提升提供創(chuàng)新的石英晶振,石英晶體振蕩器,傳感、連接和運(yùn)動解決方案.

CTS晶振公司自1896年以來,CTS晶振一直是未來的一部分.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們也一直在與之一起,為滿足人們不斷變化的需求而設(shè)計智能的方法.我們的產(chǎn)品在許多行業(yè)都得到了認(rèn)可,所生產(chǎn)石英晶振,高精度貼片晶振,晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術(shù)都很出色.我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務(wù)水平和我們與他們合作的能力來評價我們.我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務(wù),并與本地市場中的中小企業(yè)合作,從而實現(xiàn)一個智能和無縫的世界.

CTS晶振公司在大蕭條時期,對便宜的臺式收音機(jī)的需求增加了,而芝加哥電話供應(yīng)公司則以更低成本和穩(wěn)定的碳組成可變電阻器的發(fā)展作為回應(yīng),這有助于降低無線電元件的成本.在這段時間里,公司從一個生產(chǎn)成品(電話和交換機(jī))的制造商發(fā)展成一個部件制造商.

二戰(zhàn)期間,美國陸軍需要一個鏈接到前線部隊,所以芝加哥電話供應(yīng)公司集成電話和無線電組件技術(shù)開發(fā)RM-29遠(yuǎn)程電話字段設(shè)置.陸軍/海軍生產(chǎn)卓越獎了去芝加哥的電話供應(yīng)公司杰出的戰(zhàn)時生產(chǎn)超過300000電話RM-29字段.然后,在回答一個請求從麻省理工學(xué)院(MIT)輻射實驗室,工程師致力于創(chuàng)建RLB€“雷達(dá)的精密電位計單位.這項新技術(shù)使盟軍能夠執(zhí)行夜間空襲任務(wù),這對縮短戰(zhàn)爭至關(guān)重要.在以后的幾年,和平時期的RLB應(yīng)用包括空中交通安全、增強(qiáng)天氣預(yù)報和醫(yī)療診斷.

20世紀(jì)40年代末迎來了消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一個繁榮時期——電視.芝加哥電話供應(yīng)公司,已經(jīng)是主要的無線電,石英晶體等元件供應(yīng)商,應(yīng)用了可變電阻器的技術(shù),并切換到新的電視市場.隨著這個新市場的快速發(fā)展,美國制造商在1946年生產(chǎn)了6000臺電視機(jī),1950,這個數(shù)字飆升到750.無線電接收器可能使用1、23個聲表濾波器,石英晶振供應(yīng)部件,一臺需要610個可變電阻部件的電視接收器.這一增加的組件數(shù)量將公司生產(chǎn)和利潤提升到新的高度.

yijin-1西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TFE20晶振,TF202P32K7680R晶振,隨著科技日益高速的發(fā)展,電子元器件體積也越來越小,智能手機(jī),平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環(huán)以來,各項智能手環(huán)通訊產(chǎn)品在國內(nèi)陸陸續(xù)續(xù)的推出,因智能手環(huán)本身重量輕,體積小等原因,所以內(nèi)部所使用的電子零件均是目前最新最小的產(chǎn)品.那么晶振又有那幾款會使用到智能手環(huán)里面呢?32.768KHZ目前SMD品種有幾款產(chǎn)品在智能手環(huán)中發(fā)揮最大的作用呢?以下幾款對比產(chǎn)品:愛普生晶振品牌FC-12M,精工晶體的品牌SC-20S晶振,西鐵城晶振的CM-212H,日本大真空晶體品牌DST210A等以上幾款32.768K均是目前市場上最為常用的小尺寸貼片晶振,外觀尺寸2.0*1.2*0.5mm體積還不足一粒米大小.

晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減??;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一

yijin-2

CTS晶振規(guī)格

單位

TF20晶振,TFA20晶振,TFE20晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12.5pF

不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

TF20 2012

yijin-4在使用CTS晶振時應(yīng)注意以下事項

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.

3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.

4:粘合劑

請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.西迪斯晶振,32.768K晶振,TF20晶振,TFA20晶振,TFE20晶振,TF202P32K7680R晶振

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YJ-6

深圳市億金電子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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TXC晶振,有源晶振,8WZ晶振
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有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

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