TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
頻率:19.2MHz
尺寸:5.00 x 3.20mm
TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
在電子設備對頻率穩(wěn)定性和靈活性要求日益提升的當下,Pletronics晶振的 TCD4032 - 19.20M 壓控溫補晶振表現(xiàn)出色。它采用5032貼片晶振封裝,這種小巧的貼片式設計能很好地適應現(xiàn)代電子設備小型化、集成化的發(fā)展趨勢,便于在各類電路板上安裝。
作為壓控溫補晶振(VC - TCXO),它融合了壓控和溫補兩種功能。一方面,先進的溫度補償技術讓它能實時感知環(huán)境溫度變化,并迅速調整輸出頻率,確保在不同溫度條件下都能輸出精準穩(wěn)定的 19.20MHz 頻率。另一方面,壓控功能使得用戶可以通過電壓對頻率進行微調,以滿足不同應用場景的特殊需求。
該石英晶體振蕩器具備良好的抗干擾能力,在復雜的電磁環(huán)境中也能保持穩(wěn)定性能。廣泛應用于通信設備、衛(wèi)星導航等對頻率精度和穩(wěn)定性要求極高的領域,為設備的穩(wěn)定運行提供了堅實保障。
TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
Parameter | Min | Typ | Max | Unit | |||||
Frequency Range 2 | 10 | - | 40 | MHz | |||||
Frequency Stability vs. Temperature 2 | ±0.5 | - | ±2.5 | ppm | |||||
Frequency Initial Calibration | - | - | ±2.0 | ppm | |||||
Operating Temperature Range 2 | -40 | - | +85 | °C | |||||
Supply Voltage 1, 2 VCC | 1.8 | - | 3.3 | Volts | |||||
Supply Current ICC | - | 2.0 | 3.0 | mA | |||||
Frequency Stability vs. Supply | - | - | ±0.2 | ppm | |||||
Frequency Stability vs. Load | - | - | ±0.2 | ppm | |||||
Vcontrol Range |
0.50 0.30 |
1.50 0.90 |
2.50 1.50 |
Volts | |||||
Frequency Pullability 2 | 0 | ±8.0 | ±12.0 | ppm | |||||
Output Waveform | 削峰正弦波晶振 | ||||||||
Output Level | 0.8 | - | - | V p-p | |||||
Startup Time | - | - | 10.0 | mS | |||||
Long Term Stability (Aging) | - | - | ±1.0 | ppm | |||||
Phase Noise 100 Hz
1 kHz
10 kHz
100 kHz
|
- |
-110 -130 -145 -145 |
- | dBc/Hz | |||||
Storage Temperature Range | -55 | - | +95 | °C |
TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
TCD4032-19.20M,壓控溫補晶振,Pletronics晶振,5032有源晶振,TCD4石英振蕩器
所有有源晶振產品的共同點
1、抗沖擊
產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用石英晶振產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
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