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瑞康晶振,進口晶振,RXT2016AT晶振

頻率：19.2M~52MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27876565

RK-1

RAKON瑞康晶振已經(jīng)建立了一個世界級的設(shè)計和制造平臺,并與全球領(lǐng)導(dǎo)人的客戶組合相結(jié)合.今天,Rakon提供了產(chǎn)品和解決方案,設(shè)計成現(xiàn)在和未來的通信和定位技術(shù).然而,無論如何,Rakon石英晶振的成功都將是成功的,無論市場、地理或競爭的情況.

RAKON瑞康晶振通過獨特的專利程序、不斷的創(chuàng)新和研發(fā)、專家咨詢和不斷的技術(shù)進步,實現(xiàn)了市場的領(lǐng)導(dǎo)地位.Rakon支持其聰明才智不容置疑的質(zhì)量控制,實現(xiàn)最高的國際制造標(biāo)準(zhǔn).

RAKON瑞康晶振是一家全球性的高科技公司,設(shè)計和制造世界領(lǐng)先的頻率控制解決方案.今天,我們生活在一個有線、無線和光網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)社會中.數(shù)據(jù)在任何時間和高速上都被傳輸?shù)饺魏蔚胤?/span>.Rakon的產(chǎn)品被發(fā)現(xiàn)在通信的最前線,速度和可靠性是最重要的.無論是在基礎(chǔ)設(shè)施、太空衛(wèi)星還是導(dǎo)航設(shè)備上,Rakon晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器都處于連接的前沿,更快、更可靠.

通過一個專門的、有技能的、有反應(yīng)的團隊,通過提供創(chuàng)新的、高度可靠的頻率控制和定時解決方案,來推進指導(dǎo)應(yīng)用和全球通信,以豐富互聯(lián)社會的經(jīng)驗.成為通信基礎(chǔ)設(shè)施、定位、航天和國防市場的首選石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體供應(yīng)商,具有綜合應(yīng)用知識.

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瑞康晶振,進口晶振,RXT2016AT晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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瑞康晶振規(guī)格	單位	RXT2016晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	19.2MHZ~52MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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RXT2016AT 2016

在使用瑞康晶振時應(yīng)注意以下事項：

晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性：

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.瑞康晶振,進口晶振,RXT2016AT晶振

（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C