瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振
頻率:10M~30MHZ
尺寸:6.0x3.5mm
RAKON瑞康晶振成立于1967年,多年來一直是先進(jìn)的有源晶振,壓控振蕩器, 石英晶振,貼片晶振等水晶元件和振蕩器技術(shù)的先鋒.自2006年以來,RAKON瑞康晶振已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)槿蜃畲蟮念l率控制解決方案提供商之一,提供了一個(gè)多樣化的產(chǎn)品組合,包括電信、定位和空間和國(guó)防市場(chǎng)的先進(jìn)產(chǎn)品.Rakon有6家制造工廠,包括3家合資工廠和8個(gè)研發(fā)中心.客戶支持中心位于世界各地的11個(gè)辦事處.總部設(shè)在新西蘭的奧克蘭.
RAKON瑞康晶振的產(chǎn)品主要基于石英晶體,石英晶振,貼片晶振,有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K技術(shù),并利用其獨(dú)特的自然壓電特性,制造出極其精確的電信號(hào).這些信號(hào)用于產(chǎn)生無(wú)線電波,并在最苛刻的通信應(yīng)用程序中同步時(shí)間.
RAKON瑞康晶振的產(chǎn)品范圍包括較低的穩(wěn)定晶體振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和水晶產(chǎn)品,通過體積精度高溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),烤箱控制晶體振蕩器(OCXO)、聲表面波(看到)振蕩器和專業(yè)產(chǎn)品的極端表現(xiàn).
瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
瑞康晶振規(guī)格 |
單位 |
RGX-3晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
10MHZ~30MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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