OHA4恒溫晶振,Pletronics晶振,貼片振蕩器,OHA4005-10.0M,無(wú)線通信設(shè)備晶振
頻率:10MHz
尺寸:7.50 x 5.50mm
OHA4恒溫晶振,Pletronics晶振,貼片振蕩器,OHA4005-10.0M,無(wú)線通信設(shè)備晶振
在無(wú)線通信設(shè)備對(duì)頻率穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)苛的領(lǐng)域,Pletronics晶振的 OHA4005 - 10.0M 恒溫晶振(OCXO)表現(xiàn)卓越。它采用貼片式封裝,這種小巧的設(shè)計(jì)高度契合現(xiàn)代無(wú)線通信設(shè)備小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì),能輕松集成到各類(lèi)緊湊的電路板中。作為OCXO晶振,其核心亮點(diǎn)在于先進(jìn)的恒溫控制技術(shù)。內(nèi)部的恒溫槽可將石英晶體維持在穩(wěn)定的溫度環(huán)境下,最大程度降低溫度變化對(duì)頻率的影響。這使得該晶振能夠輸出極其穩(wěn)定精準(zhǔn)的 10.0MHz 頻率,為無(wú)線通信設(shè)備提供可靠的時(shí)鐘基準(zhǔn)。在無(wú)線通信過(guò)程中,穩(wěn)定的頻率輸出至關(guān)重要。它能確保信號(hào)的準(zhǔn)確調(diào)制與解調(diào),減少信號(hào)干擾和失真,提高通信的質(zhì)量和可靠性。無(wú)論是在手機(jī)基站、無(wú)線接入點(diǎn),還是其他無(wú)線通信終端設(shè)備中,OHA4 有源晶振都能憑借其出色的性能,保障無(wú)線通信的穩(wěn)定運(yùn)行。
OHA4恒溫晶振,Pletronics晶振,貼片振蕩器,OHA4005-10.0M,無(wú)線通信設(shè)備晶振
Parameter | Min | Typ | Max | Unit | ||||
Frequency | 10 | - | 40 | MHz | ||||
Frequency Stability vs Temperature | ±20 | - | ±100 | ppb | ||||
Initial Frequency Tolerance | - | - | ±1 | ppm | ||||
Frequency Stability vs Supply | - | - | ±10 | ppb | ||||
Frequency Stability vs Load | - | - | ±10 | ppb | ||||
Output Type | CMOS | |||||||
Warm-up Time | - | - | 60 | s | ||||
Aging | - | - | ±3 | ppb | ||||
- | - | ±0.3 | ppm | |||||
Operating Temperature Range | -40 | - | +95 | °C | ||||
Operable Temperature Range | -40 | - | +105 | °C | ||||
Supply Voltage 1 VCC | 3.135 | 3.3 | 3.465 | V | ||||
Input Current - Turn-on | - | - | 600 | mA | ||||
Input Current - Steady State | - | - | 230 | mA | ||||
Phase Noise 1 Hz
10 Hz
100 Hz
1 kHz
10 kHz
100 kHz
1 MHz |
- |
-72 -110 -143 -158 -163 -164 -165 |
- | dBc/Hz | ||||
Storage Temperature Range | -55 | - | +105 | °C |
OHA4恒溫晶振,Pletronics晶振,貼片振蕩器,OHA4005-10.0M,無(wú)線通信設(shè)備晶振
OHA4恒溫晶振,Pletronics晶振,貼片振蕩器,OHA4005-10.0M,無(wú)線通信設(shè)備晶振
所有有源晶振產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1、抗沖擊
產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用石英晶振產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6、靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
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