德國Jauch晶振,32.768K晶振,JTX310晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2x1.5mm
Jauch晶振集團(tuán)是石英晶體、晶體振蕩器和電池技術(shù)的主要專家之一.公司成立于1954年,現(xiàn)在是一家領(lǐng)先的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率控制產(chǎn)品行業(yè)的公司,最近也有創(chuàng)新的MEMS計時時鐘.
Jauch晶振深入的技術(shù)咨詢、高應(yīng)用程序和認(rèn)證技術(shù)、先進(jìn)的測試環(huán)境、高可用性和快速交付的產(chǎn)品以及世界上最大的頻率生成設(shè)備倉庫.
自2003年以來,Jauch Quartz France一直是Jauch集團(tuán)的組成部分.快速反應(yīng)時間,一個有才華員工的小而靈活的團(tuán)隊,以及我們強(qiáng)大的客戶中心使我們成為典型的Jauch公司.我們提供各種壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品,從Jauch的產(chǎn)品組合.電力供應(yīng)、連接器和電纜、聲學(xué)組件、鍵盤和變壓器為我們提供了在法國市場上額外的銷售和增長機(jī)會.
Jauch晶振環(huán)保事項:
1.為環(huán)境保護(hù)和降低成本開發(fā)綠色技術(shù).
2.為協(xié)調(diào)發(fā)展,共同參與社會的環(huán)境、健康與安全的改善活動.
3.在石英晶體諧振器,石英晶體, 石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)確定、評價和改進(jìn)重要的環(huán)境、健康和安全因素.
4.建立和維護(hù)以國際協(xié)定和國家環(huán)境、健康與安全法律法規(guī)為基礎(chǔ)的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn).
5.為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境,開發(fā)生產(chǎn)過程的安全技術(shù),明確緊急狀態(tài)反應(yīng)的職責(zé).
Jauch晶振公司的各項能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平.
實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).
致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).在業(yè)務(wù)活動中,Jauch晶振努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)保活動,廣泛地為社會作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運用系統(tǒng).
Jauch晶振,石英晶體,有源晶振在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處.
德國Jauch晶振,32.768K晶振,JTX310晶振,32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振撿漏:檢查貼片晶振封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象(粗撿漏、細(xì)撿漏)
3.7.1、粗撿漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象.細(xì)撿漏:檢查較小的漏氣現(xiàn)象.
3.7.2、酒精撿漏:把晶振放置在酒精容器內(nèi)加壓,取出后對產(chǎn)品進(jìn)行絕緣測試,判定是否漏氣.一般用絕緣電阻測試法進(jìn)行,要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ.用于粗撿漏.
3.7.3、氣泡撿漏:把石英晶振放置在 FC-40 中,觀察產(chǎn)品是否存在氣泡現(xiàn)象.用于粗撿漏.
3.7.4、氦撿漏:產(chǎn)品加壓灌氦后,用氦撿漏儀進(jìn)行撿漏.用于細(xì)撿漏.
3.8、打?。涸诋a(chǎn)品上印上標(biāo)示.有油墨打印、激光打印.
3.8.1、注意:產(chǎn)品頻率、標(biāo)準(zhǔn)印字、特殊印字、部分產(chǎn)品打印前一定要確定產(chǎn)品頻率.標(biāo)簽打?。簶?biāo)準(zhǔn)標(biāo)簽打印、特殊標(biāo)簽打印.
3.9、老化:對產(chǎn)品加以高溫長時間老化,釋放應(yīng)力,暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可靠性.主要參數(shù):老化溫度、老化時間.
3.10、測試:對成品進(jìn)行電性能指標(biāo)測試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
3.10.1、注意:產(chǎn)品老化后應(yīng)室溫放置 24 小時后,方可進(jìn)行測試.庫存產(chǎn)品放置三個月以上,出貨前應(yīng)進(jìn)行測試.標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置測試.
客戶特殊要求參數(shù)設(shè)置測試.(C0、C1、DLD、TS)高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù):是通過在基座與上蓋之間高頻率連續(xù)低功率脈沖焊接放電,使基座與上蓋焊接部位熔接在一起,目前通過長期試驗,已總結(jié)一套工藝參數(shù),輸入PLC進(jìn)行焊接控制,利用此技術(shù)密封的石英晶振氣密性高,金屬濺射污染少,頻率變化小,一般在±2ppm以內(nèi).此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
Jauch晶振規(guī)格 |
單位 |
JTX310晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
|
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
|
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
|
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
|
負(fù)載電容 |
CL |
12.5pF ~ ∞ |
不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. |
|
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用Jauch晶振時應(yīng)注意以下事項
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指Jauch晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.德國Jauch晶振,32.768K晶振,JTX310晶振
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝32.768K晶振,貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)32.768K晶振,石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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晶振系列
日本進(jìn)口晶振
- 京瓷晶振
- 精工晶振
- 西鐵城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- KDS Quartz crystal
- NDK Quartz crystal
- EPSON Quartz crystal
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
臺產(chǎn)晶振
歐美晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- ILSI晶振
- KVG晶振
- MMDCOMP晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- QuartzChnik晶振
- SUNTSU晶振
- Transko晶振
- WI2WI晶振
- 韓國三呢晶振
- ITTI晶振
- ACT晶振
- Milliren晶振
- Lihom晶振
- rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- PDI晶振
- C-TECH晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- 瑞薩renesas晶振
- Skyworks晶振
有源晶振
霧化片
貼片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
- 4.1x1.5晶振
- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
- 圓柱晶振
聲表面濾波器
石英晶振
KDS晶振
愛普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
- EPSON無源晶振
- EPSON普通有源晶振
- EPSON壓控晶振
- EPSON溫補(bǔ)晶振
- EPSON壓控溫補(bǔ)晶振
- EPSON恒溫晶振
- EPSON差分晶振
- EPSON可編程晶振