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golledge晶振,時(shí)鐘晶振,GSX-200晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：7.9*3.7*2.43mm

SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

訂購熱線：0755-27876565

高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商，這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達(dá)到并超越他們的努力來實(shí)現(xiàn)的。高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個(gè)美麗的農(nóng)場建筑，石英晶體向全世界50多個(gè)國家出口，占收入的60%以上。高利奇晶振公司專業(yè)和高效的方法使之成為世界上許多領(lǐng)先的電子oem和CEMs的首選供應(yīng)商，專用IT人員確保操作得到最高質(zhì)量和安全系統(tǒng)的支持。陶瓷殼壓電石英晶體諧振器,8038無源時(shí)鐘晶體,GSX-200晶振
我們在競爭市場上的持續(xù)成功是對我們產(chǎn)品質(zhì)量和卓越服務(wù)的敬意，電子和技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展。在SMD晶振技術(shù)進(jìn)步和商業(yè)世界的發(fā)展中，高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求，我們的專業(yè)和高效的方法使我們成為許多領(lǐng)先的電子設(shè)備OEM和河北的首選供應(yīng)商。golledge晶振,時(shí)鐘晶振,GSX-200晶振
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高利奇晶振,時(shí)鐘晶振,GSX-200晶振.小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器，是貼片音叉晶體，千赫頻率元件，應(yīng)用于時(shí)鐘模塊，智能手機(jī)，全球定位系統(tǒng)，因產(chǎn)品本身體積小，SMD編帶型，可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接，被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品，環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。是通過在基座與上蓋之間高頻率連續(xù)低功率脈沖焊接放電，使基座與上蓋焊接部位熔接在一起，目前通過長期試驗(yàn)，已總結(jié)一套工藝參數(shù)，輸入PLC進(jìn)行焊接控制，利用此技術(shù)密封的石英晶振氣密性高，金屬濺射污染少，頻率變化小，一般在±20ppm以內(nèi)。陶瓷殼壓電石英晶體諧振器,8038無源時(shí)鐘晶體,GSX-200晶振

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高利奇晶振規(guī)格	單位	GSX-200晶振		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±20 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。golledge晶振,時(shí)鐘晶振,GSX-200晶振
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解陶瓷殼無源晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用8038貼片晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。陶瓷殼壓電石英晶體諧振器,8038無源時(shí)鐘晶體,GSX-200晶振
靜電
過高的靜電可能會損壞進(jìn)口32.768K晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。

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陶瓷殼壓電石英晶體諧振器 8038無源時(shí)鐘晶體 GSX-200晶振

跟此產(chǎn)品相關(guān)的產(chǎn)品 / Related Products

: 美國CTS晶振,32.768K晶振,TFPM晶振; 32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振; 32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,

: 泰藝晶振,32.768K晶振,XN8038晶振; 32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.