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熱門關(guān)鍵詞 : SMD晶振溫補(bǔ)晶振KDS晶振霧化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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美國(guó)Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振

頻率:16M~50MHZ

尺寸:2.5X2.1mm

超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
訂購(gòu)熱線:0755-27876565
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STATEK-2

STATEK晶振公司在1970年開創(chuàng)了石英晶體,時(shí)鐘振蕩器的微小型技術(shù),給頻率控制行業(yè)帶來(lái)了革命性的變化.時(shí)至今日Statek公司依舊注重品質(zhì),專注服務(wù)不斷改進(jìn),致力于研發(fā)生產(chǎn)超薄,超小型石英晶振,貼片晶振,石英晶體,有源振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器以及傳感器等器件,產(chǎn)品均在美國(guó)研發(fā)設(shè)計(jì),制造,檢測(cè).

Statek晶振公司是設(shè)計(jì)和制造高可靠頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者,研發(fā)生產(chǎn)低相位低抖動(dòng)石英晶體振蕩器.以前要實(shí)現(xiàn)卓越的高系統(tǒng)性能需要消耗大量的石英晶體振蕩器,這對(duì)于很多應(yīng)用領(lǐng)域而言是筆不小的開銷,因?yàn)榭臻g上和電力方面都比較耗資源.為了實(shí)現(xiàn)客戶低消耗高收益的作業(yè),Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖動(dòng)石英晶振,石英晶體振蕩器.

Statek石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產(chǎn)品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強(qiáng)的耐沖擊性能,可用于軍工產(chǎn)品,軍事領(lǐng)域.

Statek晶振公司擁有先進(jìn)的壓電石英晶體、有源晶體工藝,精湛的技術(shù)以及掌握了各種操作模式中所有機(jī)械幾何形狀的石英諧振器的專業(yè)知識(shí).以及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和測(cè)試儀器,采用IS09002質(zhì)量管理體系進(jìn)行生產(chǎn)、技術(shù)管理,能及時(shí)為晶振用戶提供更好的服務(wù).

STATEK晶振公司堅(jiān)持運(yùn)用,不斷完善,持續(xù)改進(jìn),更要針對(duì)新情況、新問(wèn)題,不斷學(xué)習(xí)先進(jìn),總結(jié)經(jīng)驗(yàn),結(jié)合實(shí)際,及時(shí)改進(jìn)舊方法,勇于擯棄落后方法.

要積極開展安全經(jīng)驗(yàn)分享活動(dòng),讓每一個(gè)單位、每一個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)變成大家的經(jīng)驗(yàn),成為企業(yè)的財(cái)富.

STATEK晶振公司的目標(biāo)是保證石英晶振,貼片晶振,晶體振蕩器,有源晶振產(chǎn)品繼續(xù)滿足客戶要求的同時(shí)對(duì)環(huán)境的影響降到最小,在生產(chǎn)過(guò)程中不斷節(jié)約能源和資源,努力實(shí)現(xiàn)環(huán)境管理體系與環(huán)境行為持續(xù)改進(jìn)

yijin-1

美國(guó)Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

yijin-2

Statek晶振規(guī)格

單位

CX20晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

16MHZ~50MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.gshqh.cn

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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CX20 10219 2512

yijin-4在使用Statek晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局石英晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.美國(guó)Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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YJ-6

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藍(lán)牙晶振,GSX-333石英晶體,3225無(wú)源晶振,Golledge諧振器,GSX-333/112AF-12.0MHz   在藍(lán)牙技術(shù)飛速發(fā)展的今天,Golledge 的 GSX - 333/112AF - 12.0MHz 石英晶體作為一款關(guān)鍵的藍(lán)牙晶振,發(fā)揮著不可或缺的作用。它屬于 3225 封裝的無(wú)源晶振,這種小型化的貼片封裝設(shè)計(jì),高度契合藍(lán)牙設(shè)備對(duì)空間和集成度的嚴(yán)格要求,廣泛適用于各類藍(lán)牙模塊、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。該諧振器頻率精準(zhǔn)為 12.0MHz,能為藍(lán)牙設(shè)備提供穩(wěn)定且精確的時(shí)鐘信號(hào)。無(wú)源設(shè)計(jì)讓其在電路中使用時(shí)更加靈活,可根據(jù)不同的藍(lán)牙設(shè)備電路進(jìn)行適配。同時(shí),它具備出色的頻率穩(wěn)定性和抗干擾能力,即使在復(fù)雜的電磁環(huán)境中,也能有效減少頻率漂移,確保藍(lán)牙設(shè)備穩(wěn)定連接和數(shù)據(jù)傳輸。

石英貼片晶體,GSX49-4晶振,Golledge諧振器,進(jìn)口無(wú)源晶振,GSX49-4/351DF-10.0MHz
石英貼片晶體,GSX49-4晶振,Golledge諧振器,進(jìn)口無(wú)源晶振,GSX49-4/351DF-10.0MHz
石英貼片晶體,GSX49-4晶振,Golledge諧振器,進(jìn)口無(wú)源晶振,GSX49-4/351DF-10.0MHz   Golledge品牌的GSX49-4/351DF-10.0MHz貼片石英晶體,作為進(jìn)口無(wú)源晶振,它嚴(yán)格遵循國(guó)際高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),品質(zhì)卓越。采用貼片式封裝,這一設(shè)計(jì)符合現(xiàn)代電子設(shè)備小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì),能有效節(jié)省電路板空間,提升設(shè)備的整體集成度,便于大規(guī)模生產(chǎn)與自動(dòng)化組裝。該石英諧振器頻率精準(zhǔn)為 10.0MHz,能為各類電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的時(shí)鐘信號(hào)。無(wú)源特性使其在電路設(shè)計(jì)中更為靈活,可依據(jù)不同需求搭配相應(yīng)電路。而且,它具備出色的頻率穩(wěn)定性和抗干擾能力,即使處于復(fù)雜的電磁環(huán)境中,也能保持穩(wěn)定工作,確保電子設(shè)備的精準(zhǔn)運(yùn)行。無(wú)論是智能穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品,還是通信模塊等,GSX49 - 4 進(jìn)口無(wú)源晶振都能憑借其高性能,成為電子工程師們值得信賴的選擇。
SWS3129D48-32.768K,SUNTSU測(cè)量?jī)x器晶振,3215mm時(shí)鐘晶振
SWS3129D48-32.768K,SUNTSU測(cè)量?jī)x器晶振,3215mm時(shí)鐘晶振
SWS3129D48-32.768K,SUNTSU測(cè)量?jī)x器晶振,3215mm時(shí)鐘晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,Suntsu晶振,松圖晶振,型號(hào):SWS312,編碼為:SWS3129D48-32.768K,頻率為:32.768KHz,負(fù)載電容:9pF,精度:±20ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:3.2x1.5x0.8mm封裝,兩腳貼片晶振,石英晶振,3215貼片晶振,無(wú)源晶振,SMD晶振,石英晶體諧振器。具有超小型晶振,輕薄型晶振,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于:測(cè)試儀器晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,數(shù)字顯示晶振,計(jì)時(shí)晶振,無(wú)線應(yīng)用等。
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