ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,貼片晶振
頻率:3.579M~30MHZ
尺寸:11.8x5.5mm
ECS晶振集團是一家私人控股的全球領(lǐng)先企業(yè),在維護全球日益增長的高可靠性創(chuàng)新頻率控制設(shè)備需求方面處于領(lǐng)先地位.一流的研究公司和電子設(shè)備設(shè)計者,是全球領(lǐng)先的15家開發(fā)和生產(chǎn)創(chuàng)新頻率控制解決方案的石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器制造商,超過600家.ECS Inc晶振支持勞動力在香港、韓國、韓國、煙臺、中國和美國的生產(chǎn)設(shè)施和物流中心超過225家.
ECS Inc國際晶振集團符合世界各地對于石英晶體,貼片晶振,有源晶振,晶體振蕩器等產(chǎn)品要求的所有標準.質(zhì)量符合國際標準體現(xiàn)了在商業(yè)實踐和產(chǎn)品方面的卓越品質(zhì).ECS Inc晶振不僅要讓客戶滿意并且要超越客戶所期望的.激勵鼓勵全體員工通過激發(fā)創(chuàng)造力、主動性和責任感來促進大家做更有意義的事.通過持續(xù)改進集成業(yè)務流程,以實現(xiàn)系統(tǒng)的有效性、效率和靈活性.
ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
ECS晶振規(guī)格 |
單位 |
石英晶振基本條件 |
||
標準頻率 |
f_nom |
3.579M~30MHZ |
標準頻率 |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
|
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
|
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
|
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
|
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用ECS晶振時應注意以下事項:
所有產(chǎn)品的共同點
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,貼片晶振
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作
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