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CTS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

頻率：10M~40MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本WLAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27876565

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CTS晶振公司為信息技術(shù)和電信市場提供貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件.這些可以在宏小區(qū)基站發(fā)現(xiàn),小蜂窩基站、衛(wèi)星通信系統(tǒng)、回程通信的應(yīng)用,以及無線和有線基礎(chǔ)設(shè)施.CTS在信息技術(shù)和電信市場的創(chuàng)新支持市場部門的發(fā)展趨勢,如低功耗,更小的形式因素,增加帶寬需求和物聯(lián)網(wǎng)（物聯(lián)網(wǎng)）.

CTS晶振公司自1896年以來,CTS晶振一直是未來的一部分.隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們也一直在與之一起,為滿足人們不斷變化的需求而設(shè)計智能的方法.我們的產(chǎn)品在許多行業(yè)都得到了認(rèn)可,所生產(chǎn)石英晶振,高精度貼片晶振,晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術(shù)都很出色.我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務(wù)水平和我們與他們合作的能力來評價我們.我們的全球足跡使我們能夠?yàn)槿蚴袌龊痛蠊痉?wù),并與本地市場中的中小企業(yè)合作,從而實(shí)現(xiàn)一個智能和無縫的世界.

想象你和我們一起工作.CTS晶振公司,我們理解的好處讓人們投資于公司的長期成功,我們致力于創(chuàng)造一個環(huán)境,每個人都有機(jī)會成功通過他們的貢獻(xiàn).我們的人民相互支持,以提高我們的集體能力,并在我們所做的一切中取得卓越.

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CTS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

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CTS晶振型號		532晶振
輸出頻率范圍		10~40MHz
標(biāo)準(zhǔn)頻率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
電源電壓范圍		+1.68~+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機(jī)時電流		-更多詳細(xì)參數(shù)信息請聯(lián)系億金電子http://www.gshqh.cn
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負(fù)載		10kΩ//10pF
頻率穩(wěn)定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40?+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負(fù)載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6?±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

532 5032 VC-TCXO

5032石英晶體振蕩器部分頻率原廠編碼

晶振編碼	品牌	代理商	型號	頻率	精度偏差	封裝尺寸
532L25DT19M2000	西迪斯晶振	億金電子	532	19.2MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT26M0000	西迪斯晶振	億金電子	532	26MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT19M4400	西迪斯晶振	億金電子	532	19.44MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)
532L25DT13M0000	西迪斯晶振	億金電子	532	13MHz	±2.5ppm	(5.00mm x 3.20mm)

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使用CTS晶振時應(yīng)注意以下事項(xiàng)

晶體振蕩器處理注意事項(xiàng)

1、儲存條件和水分

石英晶體振蕩器是密封裝置,因此,沒有濕氣進(jìn)入其腔內(nèi)包.由于處理?xiàng)l件和預(yù)生產(chǎn)條件在JEDEC中定義J-STD-020只適用于非密封裝置,它們基本上不適用于石英晶體組件.

然而,應(yīng)避免在炎熱和潮濕的條件下長時間儲存石英晶振,石英晶體振蕩器.因此,我們建議將振蕩器存儲在MSL級別2的條件下避免元件觸針的輕微氧化.帶有鍍金接觸墊的SMD振蕩器甚至不易受到焊盤氧化和存儲的影響可以應(yīng)用根據(jù)MSL級別1的溫度和濕度條件.

在石英貼片晶振存儲期間,存儲條件不應(yīng)超過溫度限制在目錄或數(shù)據(jù)表中指定.請注意,儲存溫度范圍適用于僅限組件.最好將儲存溫度保持在+10℃+45℃（50°F~115°F）及以下只要組件被包裝和卷繞,60％RH.

如果晶體振蕩器長時間存放或存儲條件不合適,則之前請使用請確保水晶組件仍然符合其規(guī)格視覺和電氣檢查.

2、運(yùn)輸和處理

在運(yùn)輸過程中和制造過程中,請避免高沖擊和振動石英晶體振蕩器的電平超過其最大規(guī)格.嚴(yán)重下降或被硬物擊中也可能導(dǎo)致部件損壞.

遭受過度沖擊和振動的石英貼片晶振,石英晶體振蕩器可能顯示出部分或內(nèi)置水晶板（水晶坯）的完全裂縫,或其固井點(diǎn)的部分裂縫,其中可能會導(dǎo)致組件間歇性故障.

3、安裝

①SMD有源晶體振蕩器

請確保不要超過相應(yīng)的回流條件元件規(guī)格,如峰值溫度,最大持續(xù)時間,數(shù)量等暴露,溫度變化率與時間的關(guān)系等.

手工焊接可在最高350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒最大.不允許焊接在金屬封裝表面或焊接的封裝邊緣上.請避免電路板的極端變形.變形可能導(dǎo)致分離PCB接觸墊,SMD晶振,有源晶體振蕩器端子的分離或焊接接頭的裂縫.CTS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,532晶振,532L25DT26M0000晶振

特別是在已經(jīng)將組件與組件分開時要求完全注意安裝.應(yīng)避免板的任何變形或彎曲.如果使用自動安裝系統(tǒng),請選擇輕微沖擊的設(shè)備產(chǎn)生,并在使用前檢查電擊的強(qiáng)度.

②DIP插件晶體

請勿在振蕩器端子上施加過多的焊接熱量或焊接時間.請參考推薦的波峰焊接條件

手工焊接可在最高350℃的溫度下進(jìn)行.持續(xù)3秒最大.不允許焊接金屬封裝表面（例如用于機(jī)械固定）.切勿施加過大的力來切割或彎曲引線.這樣做可能會破壞玻璃絕緣層或樹脂密封并導(dǎo)致泄漏,從而降低振蕩器的性能.

當(dāng)彎曲晶體振蕩器引線用于SMD安裝時,請不要直接彎曲插件晶體的引腳封裝,可能會導(dǎo)致玻璃絕緣體的裂縫包.我們建議使用合適的彎曲工具來保持安全距離組件體和彎曲點(diǎn).

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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532晶振 532L25DT26M0000晶振低功耗四腳壓控溫補(bǔ)晶振

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: 愛普生晶振,VC-TCXO晶振,TG5032CGN晶振,TG5032SGN晶振; 5032壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )，超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機(jī)晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等.