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Cardinal進(jìn)口晶振,CX532A無(wú)源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振

頻率:8~80MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
訂購(gòu)熱線:0755-27876565
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        Cardinal進(jìn)口晶振,CX532A無(wú)源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

      Cardinal晶振公司的定價(jià)和交付時(shí)間在晶體元件行業(yè)中最具競(jìng)爭(zhēng)力。銷售代表,分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅是我們的產(chǎn)品范圍或我們的技術(shù)能力。您可以信賴的穩(wěn)定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。
      Cardinal進(jìn)口晶振,CX532A無(wú)源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振,我們很高興地宣布,泰藝美國(guó)子公司Isotemp已經(jīng)收購(gòu)了Cardinal Components的資產(chǎn)。此次收購(gòu)于2016年4月8日完成。Taitien是全球領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品制造商,提供廣泛的貼片晶體,振蕩器,VCXO,TCXO,OCXO,精密晶體和厚度監(jiān)視器晶體。該公司通過(guò)了ISO 9001和TS 16949認(rèn)證,在臺(tái)灣,中國(guó)和美國(guó)擁有制造,設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程資源。
      Taitien成立于1976年,是石英晶體的原始制造商之一。在二十世紀(jì)九十年代初,Taitien成為VCXO主要供應(yīng)商的主要電信公司。在接下來(lái)的幾年中,泰藝投入大量資源用于研發(fā),成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一。泰藝被認(rèn)為是頻控產(chǎn)品的頂級(jí)制造商,為其全球客戶提供領(lǐng)先的解決方案。

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Frequency Range: 8.000 ~ 80.000 MHz
Operating Temperature:  -10°C ~ +60°C Standard
Frequency Stability:  ±100 ppm
± 50 ppm Standard
± 30 ppm
Frequency Tolerance:
(at 25°C)
±100 ppm
± 50 ppm Standard
± 30 ppm
Load Capacitance: Standard 16, 18 pF or series.
Other values are available.
Resistance: Maximum resistance corresponds to frequency.
See chart below.
Standard: Mode: Fundamental or 3rd Overtone
Shunt Capacitance: 7 pF Max
Aging: ± 5 ppm/year
Drive Level: 100 µW Max
Option: Packaging: Tape and Reel

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Cardinal晶振注意事項(xiàng):
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致32.768KHZ貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.Cardinal進(jìn)口晶振,CX532A無(wú)源四腳晶振,CX532AZ-A1B3C2150-24.0D18-3晶振.
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致32.768KHZ時(shí)鐘晶振非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC或GND.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的貼片石英晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
進(jìn)口晶振的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)源晶振無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

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深圳市億金電子有限公司    SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD
CX532|CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18|19.6608|30PPM|18PF|2-SMD石英晶體諧振器,小的整體包裝,尺寸可在2和4墊,陶瓷表面安裝貼片晶體,Cardinal貼片晶振,四腳貼片晶振,石英晶振,5032晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,美國(guó)進(jìn)口晶振,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18晶振,汽車充電槍晶振,汽車電子中控晶振,用于通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊晶振,汽車電子晶振,醫(yī)療設(shè)備,數(shù)碼電子,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。
Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18貼片晶振
Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18貼片晶振
Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18貼片晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,CX532是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,整體包裝尺寸小,可在2和4墊貼片晶振,陶瓷表面安裝晶體,頻率范圍:8.000MHz至80.000MHz,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18無(wú)源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無(wú)鉛環(huán)保晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18貼片晶振,具有超小型,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn),被廣泛用于通訊設(shè)備,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊晶振,汽車電子晶振,醫(yī)療設(shè)備,數(shù)碼電子,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。
Cardinal卡迪納爾CX532晶振,CX532Z-A2B3C5-70-20.0D18晶體諧振器
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