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Cardinal卡迪納爾晶振,CX325貼片晶體,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振

頻率：12~60MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：0755-27876565

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Cardinal卡迪納爾晶振,CX325貼片晶體,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振，超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

在Cardinal Components，Inc.自1986年以來，我們一直向北美，歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中，我們與許多客戶保持著長期的合作關(guān)系。他們回來是因為他們知道，不管挑戰(zhàn)如何，Cardinal都能完成工作！
Cardinal卡迪納爾晶振,CX325貼片晶體,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振，Cardinal的定價和交付時間在晶體元件行業(yè)中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅是我們的產(chǎn)品范圍或我們的技術(shù)能力。您可以信賴的穩(wěn)定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。

Cardinal晶振一直以來都是北美,歐洲和亞州電子行業(yè)的佼佼者,為用戶提供高品質(zhì),高可靠的卡迪納爾晶振,貼片晶振,石英晶振等產(chǎn)品.

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Frequency Range:	12.000 ~ 60.000 MHz (Fundamental)
Operating Temperature:	-10°C ~ +60°C
Frequency Stability:	± 30 ppm ± 50 ppm Standard ± 100 ppm
Frequency Tolerance: (at 25°C)	± 30 ppm ± 50 ppm Standard ± 100 ppm
Load Capacitance:	16 pF or series Other values are available
Standard:	Mode: Fundamental Shunt Capacitance: 7 pF Max Aging: ± 5 ppm/year Drive Level: 10 µW (100 µW Max) Packaging: Tape and Reel

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Cardinal晶振注意事項：

熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個規(guī)定的負載阻抗值.當(dāng)一個值除了規(guī)定的一個設(shè)置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導(dǎo)致問題例如：失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測量輸出頻率或輸出水平,石英晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略. Cardinal卡迪納爾晶振,CX325貼片晶體,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種貼片石英晶體,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.